一种优化侧壁金属化基板金属毛刺的切割方法技术

本发明专利技术公开了一种优化侧壁金属化基板金属毛刺的切割方法，包括以下步骤：S1：将载片放置在热板上加热；S2：在载片上均匀涂抹粘接蜡，并将芯片贴在载片上；S3：用粘接蜡涂抹包裹整片芯片；S4：将粘接了芯片的载片贴合在mylar膜上；S5：对载片进行切割；S6：切割分离后用用丙酮清洗芯片，将粘接蜡清洗掉。本发明专利技术使用粘接蜡将待切割的芯片包裹粘接在载片（普通玻璃片）上，使芯片所有面都被保护起来，避免切割造成的碎屑和金属拉丝；同时，本发明专利技术将芯片粘接在载片上，可以切入更深，避免切割相角。

【技术实现步骤摘要】
一种优化侧壁金属化基板金属毛刺的切割方法
本专利技术涉及半导体器件制造
，尤其涉及一种优化侧壁金属化基板金属毛刺的切割方法。
技术介绍
在目前半导体器件制造中，有时会要求芯片侧面拥有图形化的金属结构，并与正面的图形相连接，以实现芯片的某些特有功能。在完成整版产品图形制作后，需要将其切割分离成独立单元。传统的切割分离，会将整版芯片安装在mylar（聚脂薄膜）上固定和保护，但是这样只有芯片与mylar的接触面会被保护，在切割过程中，侧面的金属层会被拉起造成毛刺，造成切割废品。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种优化侧壁金属化基板金属毛刺的切割方法，解决现有技术的切割造成的毛刺、碎屑和金属拉丝。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种优化侧壁金属化基板金属毛刺的切割方法，包括以下步骤：S1：将载片放置在热板上加热；S2：在载片上均匀涂抹粘接蜡，并将芯片贴在载片上；S3：用粘接蜡涂抹包裹整片芯片；S4：将粘接了芯片的载片贴合在mylar膜上；S5：对载片进行切割；S6：切割分离后用用丙酮清洗芯片，将粘接蜡清洗掉。进一步地，所述的载片为玻璃片。进一步地，步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种优化侧壁金属化基板金属毛刺的切割方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：将载片放置在热板上加热；S2：在载片上均匀涂抹粘接蜡，并将芯片贴在载片上；S3：用粘接蜡涂抹包裹整片芯片；S4：将粘接了芯片的载片贴合在mylar膜上；S5：对载片进行切割；S6：切割分离后用用丙酮清洗芯片，将粘接蜡清洗掉。

【技术特征摘要】
1.一种优化侧壁金属化基板金属毛刺的切割方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：将载片放置在热板上加热；S2：在载片上均匀涂抹粘接蜡，并将芯片贴在载片上；S3：用粘接蜡涂抹包裹整片芯片；S4：将粘接了芯片的载片贴合在mylar膜上；S5：对载片进行切割；S6：切割分离后用用丙酮清洗芯片，将粘接蜡清洗掉。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：孙洪权，李建，李俊霖，
申请(专利权)人：四川科尔威光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51