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本发明公开了一种优化侧壁金属化基板金属毛刺的切割方法，包括以下步骤：S1：将载片放置在热板上加热；S2：在载片上均匀涂抹粘接蜡，并将芯片贴在载片上；S3：用粘接蜡涂抹包裹整片芯片；S4：将粘接了芯片的载片贴合在mylar膜上；S5：对载片进...
该专利属于四川科尔威光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川科尔威光电科技有限公司授权不得商用。

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