天线装置以及电子设备制造方法及图纸

天线装置(101)具备：基材(1)，具有绝缘性；螺旋形状的线圈导体(10)，形成于基材(1)的主面；和迂回构件(21)，具有相互导通的第1连接部以及第2连接部。迂回构件(21)的第1连接部和第2连接部之间的至少一部分与线圈导体(10)对置配置。迂回构件(21)的第1连接部以及第2连接部的至少一者经由导电性接合材料而与线圈导体(10)的内周部或者外周部连接。如此，以导电性接合材料来安装(配置)对线圈导体(10)的内周部和外周部进行连接的迂回构件(21)，因此能够与RFIC元件等的一般的表面安装部件同样地进行表面安装。

Antenna devices and electronic devices

The antenna device (101) has: the base material (1) has the insulation; the spiral coil conductor (10) is formed on the main surface of the substrate (1), and the roundabout component (21), has first connection parts which are communicated with each other, and second connection parts. At least a part of the first connecting part of the roundabout member (21) and the second connection part is disposed in opposite direction to the coil conductor (10). At least one part of the first connecting part of the detour component (21) and the second connecting part is connected with the inner circumferential part or the periphery part of the coil conductor (10) through the conductive joint material. In this way, the circuitous component (21) connected to the inner circumferential part and the outer part of the coil conductor (10) can be installed (configured) by the conductive bonding material, so that it can also be installed on the surface with the general surface mounting parts of the RFIC element and so on.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线装置以及电子设备
本技术涉及在HF频带的通信系统、电力输送系统中所利用的天线装置以及电子设备。
技术介绍
以往，如专利文献1所示那样，具备形成于基板表面的螺旋形状的导体图案所构成的天线线圈的天线装置已被实用化。在将这种天线装置与RFID用的无线IC芯片、外部电路连接的情况下，一般使与天线线圈的内周端以及外周端连接的端子靠近并对齐配置。因而，成为将天线线圈的内周端(螺旋形状的导体图案的内周端)迂回到螺旋形状的外侧的区域的构成或将天线线圈的外周端(螺旋形状的导体图案的外周端)迂回到螺旋形状的内侧的区域的构成。在专利文献1中记载了一种天线装置的制造方法，该天线装置具有：设置于基板的一个面的螺旋形状的天线线圈、和设置于基板的另一个面(与一个面相反的一侧的面)的桥接图案。桥接图案与天线线圈的外周端的端子以及内周端的端子接合。即，桥接图案经由设置于基板的贯通孔来连接天线线圈的外周端的端子和内周端的端子。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-220016号公报
技术实现思路
技术要解决的课题但是，在专利文献1所示的制造方法中，由于需要将桥接图案按压并焊接到天线线圈(线圈导体)的工序，因此制造工序复杂化。此外，在焊接时基板会熔解，容易产生基板附着于天线装置的制造装置等的制造不良。此外，在设置于基板的一个面的天线线圈(线圈导体)和设置于另一个面的桥接图案之间通过通孔等进行连接的情况下，由于需要在基板形成贯通孔并填充导电性构件等的工序，因此仍然会使得制造工序复杂化。本技术的目的在于，提供一种能够通过简单的构造以及工序来连接形成于基材的主面的螺旋状的线圈导体的内周部和外周部的天线装置、以及具备该天线装置的电子设备。用于解决课题的手段(1)本技术的天线装置的特征在于，具备：基材，具有绝缘性；螺旋形状的线圈导体，形成于所述基材的至少一个主面；和迂回构件，在至少一部分具有导体，并具有相互导通的第1连接部以及第2连接部，所述迂回构件的所述第1连接部和所述第2连接部之间的至少一部分与所述线圈导体对置配置，所述第1连接部经由导电性接合材料而与所述线圈导体的内周部或者外周部连接。在该构成中，由于以导电性接合材料来安装(配置)对线圈导体的内周部和外周部进行连接的迂回构件，因此能够与RFIC元件等的一般的表面安装部件同样地进行表面安装。因而，例如无需将迂回构件按压并焊接到线圈导体等的工序。因此，能实现能够通过简单的构造以及工序来连接形成于基材的主面的螺旋状的线圈导体的内周部和外周部的天线装置。(2)能够采用如下构造，即，所述第1连接部经由导电性接合材料而与所述线圈导体的所述内周部连接，所述第2连接部经由导电性接合材料而与所述线圈导体的所述外周部连接。(3)优选所述迂回构件由金属平板构成。在该构成中，由于无需在迂回构件另外形成导体，因此制造容易，可谋求低成本化。(4)在上述(3)中优选的是，所述迂回构件在加工时形成突起的面相反的一侧的面与所述线圈导体对置配置。在该构成中，迂回构件的缘端部的突起不会与线圈导体接触。因此，产生突起与线圈导体接触所引起的线圈导体的破损、断线或者短路等的问题被抑制。(5)在上述(1)～(4)中优选的是，所述迂回构件在所述第1连接部和所述第2连接部之间形成有沟槽。在该构成中，能够抑制导电性接合材料湿润扩展到第1连接部与第2连接部之间。因而，能够防止位于第1连接部与线圈导体之间以及第2连接部与线圈导体(或者、与线圈导体连接的导体)之间的导电性接合材料的减少。因此，能够将第1连接部与线圈导体的接合强度、以及第2连接部与线圈导体(或者、与线圈导体连接的导体)的接合强度维持得较高。(6)在上述(1)～(5)中优选的是，与所述第1连接部和所述第2连接部之间相比，至少所述第1连接部以及所述第2连接部对所述导电性接合材料的湿润性相对更高。根据该构成，能够抑制导电性接合材料湿润扩展到第1连接部与第2连接部之间。因而，能够防止位于第1连接部与线圈导体之间以及第2连接部与线圈导体(或者、与线圈导体连接的导体)之间的导电性接合材料的减少。因此，能够将第1连接部与线圈导体的接合强度、以及第2连接部与线圈导体(或者、与线圈导体连接的导体)的接合强度维持得较高。(7)在上述(6)中优选的是，所述第1连接部以及第2连接部形成有镀覆膜。根据该构成，能够容易地形成较之于第1连接部与第2连接部之间而导电性接合材料的湿润性相对更高的第1连接部以及第2连接部。(8)在上述(1)或者(2)中优选的是，所述迂回构件具有线膨胀系数与所述基材近似的基材层，在与所述线圈导体对置的面形成有导体。若迂回构件的线膨胀系数和基材的线膨胀系数不同，则在导电性接合材料进行加热处理时，迂回构件翘曲，但根据上述构成却能够防止该翘曲。因此，能够抑制第1连接部与线圈导体之间、以及第2连接部与线圈导体之间的接触不良、短路，能够提高制造天线装置时的良品率。(9)在上述(1)～(8)中优选的是，所述迂回构件在所述第1连接部和所述第2连接部之间的至少一部分形成有绝缘体层。在该构成中，能够抑制导电性接合材料湿润扩展到第1连接部与第2连接部之间。因而，能够防止位于第1连接部与线圈导体之间以及第2连接部与线圈导体之间的导电性接合材料的减少。因此，能够将第1连接部与线圈导体的接合强度、以及第2连接部与线圈导体的接合强度维持得较高。(10)在上述(1)～(9)中优选的是，还具备：表面安装部件，经由导电性接合材料而与所述线圈导体导通。根据该构成，能够容易地构成外部电路与线圈导体的匹配用或者谐振频率设定用的电路，能够使得外部的电路变得不需要或者简单化。(11)在上述(1)～(10)中优选的是，还具备：粘接层，位于所述迂回构件与所述线圈导体之间；和所述粘接层以外的其他构件，位于所述迂回构件与所述线圈导体之间，所述粘接层是介电常数比所述其他构件低的材料。根据该构成，伴随所述粘接材的厚度的偏差的特性变化被抑制。(12)本技术的电子设备，优选具备：上述(1)～(11)的任一个所记载的天线装置；和供电电路，与所述线圈导体连接或者与所述线圈导体电磁场耦合。根据该构成，能够实现具备HF频带的通信系统、电力输送系统中所利用的天线装置的电子设备。技术的效果根据本技术，能实现能够通过简单的构造以及工序来连接形成于基材的主面的螺旋状的线圈导体的内周部和外周部的天线装置、以及具备该天线装置的电子设备。附图说明图1(A)是第1实施方式所涉及的天线装置101的俯视图，图1(B)是天线装置101所具备的导体图案的俯视图。图2是天线装置101的分解立体图。图3(A)是迂回构件21的仰视图，图3(B)是图1中的A-A剖视图。图4(A)是第2实施方式所涉及的天线装置102的俯视图，图4(B)是图4(A)中的B-B剖视图。图5(A)是第3实施方式所涉及的天线装置103A的俯视图，图5(B)是天线装置103B的俯视图。图6(A)是第4实施方式所涉及的迂回构件24的后视图，图6(B)是迂回构件24的剖视图，图6(C)是表示迂回构件24的安装部分的剖视图。图7是表示未形成沟槽的迂回构件24A的安装部分的比较例的剖视图。图8(A)是第5实施方式所涉及的迂回构件25A的后视图，图8(B)是迂回构件2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线装置，具备：基材，具有绝缘性；螺旋形状的线圈导体，形成于所述基材的至少一个主面；和迂回构件，在至少一部分具有导体，并具有相互导通的第1连接部以及第2连接部，所述迂回构件的所述第1连接部和所述第2连接部之间的至少一部分与所述线圈导体对置配置，所述第1连接部以及所述第2连接部的至少一者经由导电性接合材料而与所述线圈导体的内周部或者外周部连接，所述迂回构件由金属平板构成，所述迂回构件在加工时形成突起的面相反的一侧的面与所述线圈导体对置配置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.30 JP 2015-0171851.一种天线装置，具备：基材，具有绝缘性；螺旋形状的线圈导体，形成于所述基材的至少一个主面；和迂回构件，在至少一部分具有导体，并具有相互导通的第1连接部以及第2连接部，所述迂回构件的所述第1连接部和所述第2连接部之间的至少一部分与所述线圈导体对置配置，所述第1连接部以及所述第2连接部的至少一者经由导电性接合材料而与所述线圈导体的内周部或者外周部连接，所述迂回构件由金属平板构成，所述迂回构件在加工时形成突起的面相反的一侧的面与所述线圈导体对置配置。2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述第1连接部经由导电性接合材料而与所述线圈导体的所述内周部连接，所述第2连接部经由导电性接合材料而与所述线圈导体的所述外周部连接。3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其中，所述迂回构件在所述第1连接部和所述第2连接部之间的至少一部分形成有沟槽。4.根据权利要求1或2所述的天线装置，其中，与所述第1连...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤宏充，森田勇，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP