装片机冷却机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种装片机冷却机构，包括传送带和输送平台，所述输送平台中间位置开设有用于输送引线框架的输送槽，所述传送带上方的皮带从输送槽内穿过，所述输送槽的上方开设有通风腔，所述通风腔的侧壁开有入气口，入气口连有气瓶，所述输送槽的上表面开设有多个连接通风腔的通风孔，引线框架被传送带带动，进入输送平台的输送槽内，气缸内的气体排出进入通风腔内，通过通风孔进入输送槽，对输送槽内的引线框架进行冷却，冷却焊丝，对芯片进行固定，也冷却芯片，防止芯片一直处于高温状态对芯片产生影响。

【技术实现步骤摘要】
装片机冷却机构
本技术涉及一种装片机冷却机构。
技术介绍
在集成电路装片机中，装片部件是其核心部件。目前，公开号为CN102315133A的中国专利公开了一种集成电路装片机框架输送系统，包括上料机构、轨道机构、下料机构及其程控设备。上料机构含上料机械手和上料传感器，轨道机构采用开放式平台，可调节其中的引线框架槽的宽度和厚度，下料机构含下料机械手和下料传感器，该输送系统由电机带动的滚珠丝杆驱动。适合多种规格的引线框架输送，进给量控制精确，自动化程度高，可用于规模化生产的集成电路装片机中。装片机在使用时，装片机中的装片模块吸取晶圆盘上的芯片，将其焊接到引线框架上，再通过输送系统将引线框架输送出去，由于引线框架温度较高，引线框架与焊液容易发生氧化，导致焊接不牢固等焊接问题，影响焊接质量。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种装片机冷却机构，其具有冷却引线框架，提高焊接质量的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种装片机冷却机构，包括输送平台，所述输送平台上固定有传送带，所述传送带上方罩有冷却罩，所述冷却罩与传送带之间形成输送槽，所述冷却罩内开设有通风腔，所述通风腔的下表面开设有多个连接输送槽的竖直通风孔，所述冷却罩的侧壁开有连通通风腔的入气口，入气口连有气瓶。通过采用上述技术方案，引线框架被传送带带动，进入冷却罩的输送槽内，气缸内的气体排出进入通风腔内，通过通风孔进入输送槽，对输送槽内的引线框架和焊液进行冷却，防止引线框架与焊液在高温下发生氧化导致焊接的不牢固；气流从引线框架的正上方吹下，对引线框架进行冷却，避免引线框架发生晃动。本技术进一步设置为：所述气瓶内装有氮氢混合气体。通过采用上述技术方案，用气瓶对引线框架进行冷却，氮氢混合气体通过通风孔充满输送槽，一方面可以起到冷却的作用，另一方面氮氢混合气体将外界空气隔绝，起到气体保护引线框架的作用，防止引线框架发生氧化。本技术进一步设置为：所述气瓶上设有金属接口I，所述入气口处设有金属接口II。通过采用上述技术方案，气瓶在放气过程时，气压较大，传统的塑料接口强度不够很容易被气流冲破而损坏，金属接口的强度较大，不易被气流冲破，增加气瓶使用寿命。本技术进一步设置为：所述输送槽在一端端口的内壁上安装有感光器，另一端的内壁上安装有正对感光器的激光发射器。通过采用上述技术方案，引线框架在传送带上传送时，由于引线框架厚度较小，在运输时容易发生重叠，在冷却结束后机械手在拿取引线框架时容易发生拿取上方引线框架而遗漏下方引线框架的情况，在输送槽的内壁上装有感应器，当引线框架发生重叠时，引线框架将激光阻挡，感光器接收不到光源传递信号给设备，提醒操作人员进行处理。本技术进一步设置为：所述输送平台的出料的一端设置两个支撑块，所述支撑块伸出输送平台的上表面，所述冷却罩在出料方向部分伸出输送平台，冷却罩伸出输送平台部分的两侧设置有转动连接在支撑块上的旋转轴。通过采用上述技术方案，当输送槽内的感光器检测到引线框架发生叠片时，可将冷却罩绕旋转轴打开，对重叠的引线框架进行处理，避免引线框架发生叠片时卡在输送槽内，影响引线框架的输送。本技术进一步设置为：所述输送槽内设有温度感应器，所述金属接口II处设有电磁阀，所述温度感应器与所述电磁阀电连接。通过采用上述技术方案，对输送槽内的温度进行感知，温度高时，温度传感器传递信号给电磁阀，电磁阀开启较大，增大进气量，对输送槽进行快速降温；当输送槽内的温度下降时，温度传感器传递信号给电磁阀，电磁阀开启较小，减小进气量，对输送槽进行平稳降温。本技术进一步设置为：所述传送带上开设有用于容纳引线框架的凹槽。通过采用上述技术方案，引线框架放置于凹槽内，保证引线框架的平稳运输，防止引线框架在输送槽内在受气流冲击时产生晃动。综上所述，本技术具有以下有益效果：通过气瓶给引线框架进行冷却，氮氢混合气体可起到气体保护的作用，防止引线框架发生氧化，氮氢混合气体流流经引线框架对引线框架进行冷却降温，增加芯片的焊接质量；叠片警报器，防止引线框架在输送槽内发生重叠影响后续工作；设有温度感应器，对输送槽内的温度进行把控，及时调节气瓶的流量，避免氮氢混合气体浪费也保证冷却效果。附图说明图1为实施例一的结构示意图；图2为图1的A-A剖视图；图3为图1中B处放大图；图4为图2中C处放大图。图中：1、传送带；2、输送平台；3、冷却罩；4、输送槽；5、通风腔；6、气瓶；7、通风孔；8、金属接口I；9、金属接口II；10、感光器；11、激光发射器；12、温度感应器；13、电磁阀；14、凹槽；15、支撑块；16、旋转轴。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例一：如图1和图4，一种装片机冷却机构，包括传送带1和输送平台2，传送带1固定在输送平台2的上方，传送带1上开设有多个容纳引线框架的凹槽14，传送带1的上方罩有冷却罩3，冷却罩3的一端伸出输送平台2，冷却罩3伸出输送平台2的端部的两侧对称固定有两旋转轴16，输送平台2在靠近旋转轴16的一端的上表面在冷却罩3的两侧对称固定有两个支撑块15，支撑块15内开设有连接口，连接口内设有轴承，轴承内圈与旋转轴16固定连接。如图1和图2，冷却罩3的下方开设有用于输送引线框架的输送槽4，输送槽4的上方开设有通风腔5，通风腔5的底部开设有多个竖直通风孔7，通风孔7与输送槽4连通，通风腔5的侧壁开设有入气口，入气口内安装有电磁阀13，入气口连有气瓶6，入气口处固定有金属接口II9，气瓶6上设有金属接口I8，金属管连通金属接口I8和金属接口II9。如图2和图3，输送槽4在一端端口的内壁上安装有感光器10，另一端端口的内壁上安装有正对感光器10的激光发射器11，感光器10电连接有叠片警报器。输送槽4内安装有温度感应器12，温度感应器12与电磁阀13电连接。装片机冷却机构在使用时，焊接有芯片的高温引线框架放置于传送带1上的凹槽14内，引线框架被传送带1带动输送进输送平台2的输送槽4内，温度感应器12检测输送槽4内的温度，调节电磁阀13的开启大小，控制氮氢混合气体的流量，氮氢混合气体进入通风腔5，通过通风孔7一直对输送槽4内输送氮氢混合气体，氮氢混合气体流对引线框架进行冷却，氮氢混合气体也可起到气体保护的作用，防止引线框架氧化。引线框架在输送发生叠片时，一个引线框架重叠在另一个引线框架上，上方的引线框架将激光发射器11所发出的激光阻隔，感光器10接收不到激光，传递信号给叠片警报器，叠片警报器报警，操作人员将冷却罩3旋转打开，对重叠的引线框架进行处理，处理完毕将冷却罩归位。本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装片机冷却机构，其特征在于：包括输送平台（2），所述输送平台（2）上固定有传送带（1），所述传送带（1）上方罩有冷却罩（3），所述冷却罩（3）与传送带（1）之间形成输送槽（4），所述冷却罩（3）内开设有通风腔（5），所述通风腔（5）的下表面开设有多个连接输送槽（4）的竖直通风孔（7），所述冷却罩（3）的侧壁开有连通通风腔（5）的入气口，入气口连有气瓶（6）。

【技术特征摘要】
1.一种装片机冷却机构，其特征在于：包括输送平台（2），所述输送平台（2）上固定有传送带（1），所述传送带（1）上方罩有冷却罩（3），所述冷却罩（3）与传送带（1）之间形成输送槽（4），所述冷却罩（3）内开设有通风腔（5），所述通风腔（5）的下表面开设有多个连接输送槽（4）的竖直通风孔（7），所述冷却罩（3）的侧壁开有连通通风腔（5）的入气口，入气口连有气瓶（6）。2.根据权利要求1所述的一种装片机冷却机构，其特征在于：所述气瓶（6）内装有氮氢混合气体。3.根据权利要求1所述的一种装片机冷却机构，其特征在于：所述气瓶（6）上设有金属接口I（8），所述入气口处设有金属接口II（9）。4.根据权利要求1所述的一种装片机冷却机构，其特征在于：所述输送槽（4）在一端端口的内壁上安...

【专利技术属性】
技术研发人员：候士保，
申请(专利权)人：无锡明祥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32