芯片和芯片夹的安装方法技术

一种芯片和芯片夹的安装方法，包含：提供芯片夹、芯片和基板，在芯片夹和芯片上层压可烧结银膜，将粘剂堆积到基板上，将芯片放置到基板上，将芯片夹放置到芯片和基板上，从而形成基板‑芯片‑芯片夹组合件，以及烧结该基板‑芯片‑芯片夹组合件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】芯片和芯片夹的安装方法
本申请涉及并要求2014年12月17日提交的名称为“芯片和芯片夹的安装方法”的第62/093,004号美国专利申请的优先权，其全文以引用方式并入本申请。
技术介绍
本申请整体上涉及将电子元件安装到基板或引线框的方法，更具体地，涉及包括对用于实行该方法的材料进行烧结的方法。烧结的银芯片安装膜将纳米银粉末的独特物理性质和革新的化学配方结合到一起成为革新的产品，其能够结合多个电子设备从而制造极其可靠的导温、导电性强的界面。参考第2012/0114927A1号美国专利申请公开，其全文并入本申请，在其工序中，烧结的银芯片安装膜被独特地设置从而与已有的生产设备相配合，并且实现大量生产。这项技术涵盖了宽范围(从电子和自动设备的大型区域半导体开关元件和电力模块到移动技术和LED照明的小规模离散元件)的多种设备和应用。该技术通过相比于传统结合技术提高电力或照明输出或可靠性从而提升了现有设备的性能。该烧结膜使得能够使用新的高温SiC和GaN半导体和新的设备设计，该设计实现了现有技术无法达到的电子效率。银芯片安装糊和膜是用于将电子设备安装到静态基板或安装到另一设备的结合材料。银膜是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片和芯片夹的安装方法，包含：提供芯片夹、芯片和基板；在该芯片夹和该芯片上层压可烧结银膜；将粘剂堆积到该基板上；将该芯片放置到该基板上；将该芯片夹放置到该芯片和该基板上，从而形成基板‑芯片‑芯片夹组合件；以及烧结该基板‑芯片‑芯片夹组合件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.17 US 62/093,0041.一种芯片和芯片夹的安装方法，包含：提供芯片夹、芯片和基板；在该芯片夹和该芯片上层压可烧结银膜；将粘剂堆积到该基板上；将该芯片放置到该基板上；将该芯片夹放置到该芯片和该基板上，从而形成基板-芯片-芯片夹组合件；以及烧结该基板-芯片-芯片夹组合件。2.根据权利要求1所述的方法，其中，对该可烧结银膜的层压包括采用0.5-20MPa的压力、100-200℃的温度、少于1秒至90秒的持续时间。3.根据权利要求1所述的方法，其中，对该可烧结银膜的层压包括采用2-3MPa或更大的压力、130℃的温度和30秒的持续时间。4.根据权利要求1所述的方法，其中，该芯片独立层压或作为整体晶片层压再切割。5.根据权利要求1所述的方法，其中，该芯片夹独立层压或以铜片的形式层压再切割或压印。6.根据权利要求1所述的方法，其中，在能够提供特定压力和温度的层压机中或在芯片粘合机中完成对该可烧结银膜的层压。7.根据权利要求1所述的方法，其中，将层压的该芯片收集并储存在窝伏尔组件中或切割带上。8.根据权利要求1所述的方法，其中，将层压的该芯片夹收集并储存在带、盘或窝伏尔组件上。9.根据权利要求1所述的方法，其中，将该粘剂涂抹在该基板上从而在将该元件移动到烧结机之前将...

【专利技术属性】
技术研发人员：O·卡什列夫，E·博施曼，
申请(专利权)人：爱法组装材料公司，先进封装中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US