具有选择性集成焊料的RF屏蔽件制造技术

本发明专利技术涉及一种屏蔽件，用于屏蔽电子组件的一部分免于邻近组件的非所需的发射。该屏蔽件包括被构造成附接至基板上的金属本体；以及焊料，以允许该焊料的位置和体积两者都可以受到控制的方式，选择性地被施加至该金属本体的下端部。在该焊料与该金属本体之间会产生接合。该接合可以是冶金接合或扩散接合，该冶金接合通过该焊料靠近至少一个接脚以及足以使该焊料到达该焊料的熔融温度的热量和时间而产生，该扩散接合通过热量和压力而产生。本发明专利技术也描述了将该屏蔽件附接至该基板的方法。

RF shield with selective integrated solder

The present invention relates to a shield for shielding a portion of an electronic component from unnecessary emission from adjacent components. The shield includes a metal body constructed to be attached to the substrate and a solder that is selectively applied to the lower end of the metal body in a manner that allows both the position and volume of the solder to be controlled. The bonding between the solder and the metal body will occur. The bonding may be metallurgical bonding or diffusion bonding, which is produced by the heat and time that the solder approaches at least one of the pins and is sufficient to cause the solder to reach the melting temperature of the solder, and the diffusion bonding is produced by heat and pressure. The invention also describes a method of attaching the shield to the substrate.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有选择性集成焊料的RF屏蔽件
本专利技术总体而言涉及附接屏蔽件的方法，其通过含有选择性集成焊料的屏蔽件的手段，来保护电子组件免于电磁和无线射频对于基板的干扰。
技术介绍
现今包括有例如电阻、电容和半导体组件的电子组件通常受到不希望的放射，例如电磁和无线射频所干扰，电磁和无线射频为来自于例如会发射这种干扰的相邻组件，或是来自外部电磁和无线射频的干扰源。所发射的干扰源可能会对电子组件的性能和完整性造成不利的影响，因为这些发射干扰会通过暂时地改变或扭曲他们的基本特征，而干扰电子组件的运作，从而产生负面影响。目前已经有可以用来保护和屏蔽电子组件的各种不同方法，而使其免于发生在例如印刷电路板的该电子组件附近的电磁和无线射频干扰。一种使得此等保护电子组件免于电磁和无线射频干扰的方法包括提供屏蔽件，其用于屏蔽印刷电路板的区域，或是与其有关的体积。该屏蔽功能可以是将例如所发射的RF信号的电磁能量，容置于屏蔽体积(shieldedvolume)或区域内，或者通过该屏蔽结构来将电磁能量排除于该屏蔽体积或区域之外。这种类型的屏蔽作用，也被广泛地应用于容易受到交流电源所发出的杂散电磁场所影响的低信号等级电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽件，能够保护电子系统的至少一部分免于电磁和无线射频干扰，该屏蔽件包括：金属本体，其被构造成附接至基板上；及焊料，其与该金属本体的下端部集成，其中在该焊料与该金属本体之间会产生接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.19 US 62/297,2951.一种屏蔽件，能够保护电子系统的至少一部分免于电磁和无线射频干扰，该屏蔽件包括：金属本体，其被构造成附接至基板上；及焊料，其与该金属本体的下端部集成，其中在该焊料与该金属本体之间会产生接合。2.如权利要求1所述的屏蔽件，其中该金属本体的下端部包括至少一个接脚，所述接脚被构造成附接至该基板上，该冶金接合产生在所述至少一个接脚上。3.如权利要求1所述的屏蔽件，其中该金属本体包含从由镀锡钢、镀镍钢、铜、铜合金、铝以及前述一种或多种以上的组合所构成的群组中选出的金属。4.如权利要求3所述的屏蔽件，其中该焊料为无铅焊料。5.如权利要求4所述的屏蔽件，其中该无铅焊料从由锡银、锡铋、锡银铜、锡铋银以及锡铋银铜焊料所构成的群组中选出。6.如权利要求5所述的屏蔽件，其中该无铅焊料为锡银铜焊料。7.如权利要求1所述的屏蔽件，其中该焊料通过从由压印、铣削、刮削、切割以及前述一种或多种以上的组合所构成的群组中选出的机械手段来进行成形。8.如权利要求2所述的屏蔽件，其中该焊料的位置以及该焊料在所述至少一个接脚上的体积受到控制。9.如权利要求8所述的屏蔽件，其中该焊料位于离所述至少一个接脚的末端一段距离处。10.如权利要求8所述的屏蔽件，其中该焊料位于所述至少一个接脚的内侧表面的至少一部分或所述至少一个接脚的外侧表面的至少一部分的至少一者上。11.如权利要求1所述的屏蔽件，其中该焊料与该金属本体之间所产生的接合为冶金接合或是扩散接合。12.一种将屏蔽件附接至基板的方法，其中该屏蔽件能够保护电子组件的至少一部分免于电磁和无线射频的干扰，该方法包括以下步骤：a)以所需图案将焊膏网版印刷于该基板，其中该所需图案包含一个以上的电子组件在该基板上的所需位置，以及该屏蔽件在该基板上的所需位置；b)将该屏蔽件设置在该基板上的所需位置，其中该屏蔽件包括被构造成附接至该基板的金属本体；以及与该金属本体的下端部集成的焊料，其中在该焊料与该金属本体之间会产生接合；以及之后c)将经屏蔽的该基板送入回焊炉，以将该屏蔽件焊接于该基板上。13.如权利要求12所述的方法，其中所述电子组件在步骤b)之前被设置在经网版印刷的该基板上的该所需位置上，并且步骤c)也会将所述电子组件焊接至该基板上。14.如权利要求12所述的方法，其中该基板为印刷电路板。15.如权利要求12所述的方法，其中该屏蔽件的该金属主体的下端部包括至少一个接脚，其被构造成附接至该基板，其中该接合产生在该焊料与所述至少一个接脚之间。16.如权利要求15所述的方法，其中该接合为(a)冶金接合，通过使该焊料靠近所述至少一个接脚以及足以使该焊料到达该焊料的熔融温度的热量和时间而产生；或(b)扩散接合，通过热量与压力而产生。17.如权利要求12所述的方法，其中该屏蔽件的该金属本体包含从由镀锡钢、镀镍钢、铜、铜合金、铝以及前述一种或多种以上的组合所构成的群组中选出的金属。18.如权利要求12所述的方法，其中被网版印刷至该基板上的该焊料为无铅焊料。19.如权利要求12所述的方法，其中用于在该屏蔽件上产生冶金接合的焊料为从由锡银、锡铋、锡银铜、锡铋银以及锡铋银铜焊料所构成的群组中选出的无铅焊料。20.如权利要求12所述的方法，其中被网版印刷至该基板上的焊料与用来在该屏蔽件上产生接合的焊料相同。21.如权利要求12所述的方法，其中被网版印刷至该基板上的焊料与用来在该屏蔽件上产生接合的焊料兼容。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·J·考伊普，M·T·马尔茨，K·A·特里夫森，
申请(专利权)人：爱法组装材料公司，
类型：发明
国别省市：美国,US