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一种芯片和芯片夹的安装方法，包含：提供芯片夹、芯片和基板，在芯片夹和芯片上层压可烧结银膜，将粘剂堆积到基板上，将芯片放置到基板上，将芯片夹放置到芯片和基板上，从而形成基板‑芯片‑芯片夹组合件，以及烧结该基板‑芯片‑芯片夹组合件。...
该专利属于爱法组装材料公司;先进封装中心有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱法组装材料公司;先进封装中心有限责任公司授权不得商用。

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