一种磁控溅射中预溅射防护与射频清洗混合装置制造方法及图纸

技术编号:16686901 阅读:154 留言:0更新日期:2017-12-02 03:33
本实用新型专利技术公开一种磁控溅射中预溅射防护与射频清洗混合装置,包括一预溅射防护板,设置在磁控溅射真空室内样品台与磁控靶之间,通过连接板与一电极杆连接,电极杆通过绝缘密封件穿出真空体,由旋转驱动电机驱动连接;电极杆还与射频电源电连接;电极杆旁边设置一位置传感器,感应预溅射防护板旋进旋出样品上方的位置。本实用新型专利技术通过控制预溅射防护板的旋转,可以旋至样品上方或旋离样品上方,用于预溅射防护,通过通电,可以作为射频电极使用,对样品进行射频清洗。

A hybrid device for pre sputtering protection and radiofrequency cleaning in magnetron sputtering

The utility model discloses a magnetron sputtering in pre sputtering and RF protection cleaning mixing device, comprising a pre sputtering protective plate is arranged between the magnetron sputtering vacuum chamber sample table and the magnetron target, through the connecting plate is connected with the electrode rod, the electrode rod through an insulating seal through the vacuum body, by rotating the drive motor drives the connection; the electrode rod and the RF power source is electrically connected; the electrode rod arranged beside a position sensor, inductive pre sputtering protective plate screwed in and out above the sample position. By controlling the rotation of the pre splash protection plate, the utility model can be screwed to the upper part of the sample or above the sample, used for pre sputtering protection, and can be used as RF electrode to conduct RF cleaning of the sample through electrifying.

【技术实现步骤摘要】
一种磁控溅射中预溅射防护与射频清洗混合装置
本技术涉及真空等离子体行业磁控溅射镀膜技术,为半导体、不导电样品磁控镀膜提供一种同时兼顾防污染遮挡与射频清洗的混合装置。
技术介绍
在磁控溅射镀膜机实验设备中,经常采用样品在下,自上而下的镀膜形式,这种形式对样品形态等适应性很好。但是,这种方式的最大弱点之一是在镀膜前的“预溅射”过程中杂质颗粒会对样品造成污染,对样品膜质有不良影响。因此一般设置预溅射挡板,先期对溅射杂质进行遮挡。目前的磁控溅射实验设备多只磁控靶多以共聚焦形式安装,针对一个下方中心的样品进行溅射。在磁控靶“预溅射”期间,通过在磁控靶下方加一个“预溅射”挡板,对“预溅射”出的杂质颗粒进行遮挡,“预溅射”后正式溅射时再打开挡板让出溅射通道。这种处理方式可以遮挡住大部分“预溅射”出的杂质颗粒。但是,一方面,由于多个磁控靶采用共聚焦形式安装,如果各个挡板过大,各个挡板打开时会有空间干扰,因此,挡板不可能很大,挡板小磁控靶“预溅射”出的杂质颗粒在挡板边缘就会泄露到样品上;第二方面,磁控溅射出的颗粒具有绕射效应,距离磁控靶越近,溅射能量越大,绕射能量也越大,加之磁控靶是倾斜安装形式的,因本文档来自技高网...
一种磁控溅射中预溅射防护与射频清洗混合装置

【技术保护点】
一种磁控溅射中预溅射防护与射频清洗混合装置,其特征在于:包括一预溅射防护板(1),所述预溅射防护板(1)设置在磁控溅射真空室内样品台与磁控靶之间,通过连接板(2)与一电极杆(3)连接,电极杆(3)通过绝缘密封件(4)穿出真空体(7),由一旋转驱动电机(5)驱动连接;所述电极杆(3)与射频电源电连接;所述电极杆(3)旁边设置一位置传感器(6),感应所述预溅射防护板(1)旋离样品上方的位置,以及旋至样品上方的位置。

【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射中预溅射防护与射频清洗混合装置,其特征在于:包括一预溅射防护板(1),所述预溅射防护板(1)设置在磁控溅射真空室内样品台与磁控靶之间,通过连接板(2)与一电极杆(3)连接,电极杆(3)通过绝缘密封件(4)穿出真空体(7),由一旋转驱动电机(5)驱动连接;所述电极杆(3)与射频电源电连接;所述电极杆(3)旁边设置一位置传感器(6),感应所述预溅射防护板(1)旋离样品上方的位置,以及旋至样品上方的位置。2.根据权利要求1所述的磁控溅射中预溅射防护与射频清洗混合装置,其特征在于:所述预溅射防护板(1)的覆盖面积大于样品上表面。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:关江敏谢云徐靖
申请(专利权)人:北京创世威纳科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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