一种涂层基材制造技术

本实用新型专利技术公开了一种涂层基材，所述涂层基材包括金属基材基底(0)，所述金属基材基底(0)由内向外依次为金属箔层(1)、氧化铟锡层(2)、氮化钛层(3)、第一氧化硅层(4)、二氧化钛层(5)、氮化锆钛层(6)、第二氧化硅层(7)和硅树脂聚合物层(8)。本实用新型专利技术具有很强的疏水疏油性、不粘效果，防冲蚀性能好，延长使用寿命，设备使用效率高，致密均匀，颜色柔和。

A coating substrate

The utility model discloses a coating substrate, the coating substrate comprises a metal substrate substrate (0), wherein the metal base substrate (0) from inside to outside the metal foil layer (1), indium tin oxide layer (2), titanium nitride layer (3), the first silicon oxide layer (4) two, a titanium oxide layer (5), titanium zirconium nitride layer (6) and a second silicon oxide layer (7) and silicone polymer layer (8). The utility model has the advantages of strong hydrophobicity, oiliness and non stick effect, good erosion prevention performance, long service life, high efficiency, compact and uniform color.

【技术实现步骤摘要】
一种涂层基材
本技术涉及基材制造
，具体涉及一种涂层基材。
技术介绍
从公元十八世纪开始，金属表面处理即成为不管是研发或应用上，均极受重视且应用广泛的技术，其主要内容为电镀及阳极防蚀等技术，经长年研发改善，此类处理技术已相当成熟，其成品功能往往能满足客户要求且质量良好，但污染严重及基材限制始终是其最大瓶颈。目前最常用的制备CoPt磁性薄膜的方法是磁控溅射法。氩离子被阴极加速并轰击阴极靶表面，将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。通过更换不同材质的靶和控制不同的溅射时间，便可以获得不同材质和不同厚度的薄膜。磁控溅射法具有镀膜层与基材的结合力强、镀膜层致密、均匀等优点。以金属、合金、低价金属化合物或半导体材料作为靶阴极，在溅射过程中或在基片表面沉积成膜过程中与气体粒子反应生成化合物薄膜，这就是反应磁控溅射。反应磁控溅射广泛应用于化合物薄膜的大批量生产。目前，缺乏一种疏水疏油效果好的涂层基材。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提供一种疏水疏油效果好的涂层基材。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：本技术的一种涂层基材，所述涂层基材包括金属基材基底，所述金属基材基底由内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂层基材，其特征在于：所述涂层基材包括金属基材基底(0)，所述金属基材基底(0)由内向外依次为金属箔层(1)、氧化铟锡层(2)、氮化钛层(3)、第一氧化硅层(4)、二氧化钛层(5)、氮化锆钛层(6)、第二氧化硅层(7)、和硅树脂聚合物层(8)。

【技术特征摘要】
1.一种涂层基材，其特征在于：所述涂层基材包括金属基材基底(0)，所述金属基材基底(0)由内向外依次为金属箔层(1)、氧化铟锡层(2)、氮化钛层(3)、第一氧化硅层(4)、二氧化钛层(5)、氮化锆钛层(6)、第二氧化硅层(7)、和硅树脂聚合物层(8)。2.根据权利要求1所述的涂层基材，其特征在于：所述金属箔层(1)的厚度为12～30nm，所述氧化铟锡层(2)的厚度为6～15nm，所述氮化钛...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄现虎，
申请(专利权)人：江苏海德曼新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32