激光焊接装置制造方法及图纸
Laser welding device
The utility model relates to the field of welding technology, in particular to a laser welding device. Includes a handle, elastic rod, screw, laser welding and cutting head, the elastic rod and the handle is connected, the cutter head is arranged on the elastic rod, a clamping head is arranged between the elastic rod and the cutter head, the chuck through the screw knife head is fixed on the elastic rod on the positioning device is arranged between the cutter head and the elastic rod, the cutter head is arranged on the laser welding, laser welding seam is arranged at the front end of a substrate, the matrix is connected with a central shaft, connecting the base and the center shaft is arranged on the pressure plate. The utility model has the advantages of high welding precision, fast welding rate and convenient maintenance and replacement.
【技术实现步骤摘要】
激光焊接装置
本技术涉及焊接
，具体是一种激光焊接装置。
技术介绍
现代电子产品生产、光通讯、家用电器等很多领域均需要电路板提供控制与信号单元，随着电子元器件的小型化以及大量集成电路的使用，焊点越来越小，焊点之间的间距也越来越小，这样对电路板元器件的焊接提出了越来越高的要求。目前焊接机主要有电阻式焊接机和回流式焊接机。电阻式焊接机采用一个具有较大电阻值的材料制成的电阻头，在电流作用下加热，然后通过接触焊点材料的方式实现焊接目的。电阻头加热速度受限制，作为易损件容易磨损，需要经常更换，更换后设备本身需要重新调校，而且电阻头尺寸单一，无法随机变换，这些均会影响生产线的效率。当元器件焊点越来越小时受电阻头物理尺寸的限制，用电阻头加热法难以实现高质量焊接；此类设备通常通过热电偶传感温度信息反馈到控制面板，反馈时间慢，电阻头达到新温度设定值时间长，而且温度精度差，这些均会影响焊接质量。回流式焊接机采用热辐射的原理，加热整个电路板，通过热传导的方法加热基板上的元器件。回流式焊接在一定程度上解决了焊接效率的问题，也降低了规模化生产的成本。回流式焊接的主要优势在贴片式元器件...
【技术保护点】
一种激光焊接装置，其特征在于：包括手柄(1)、弹性杆(2)、螺杆(3)、激光焊缝(4)及刀头(5)，所述弹性杆(2)与所述手柄(1)连接，所述刀头(5)设置于所述弹性杆(2)上，所述弹性杆(2)与刀头(5)之间设置有夹头(6)，所述夹头(6)通过螺杆(3)将所述刀头(5)固定在所述弹性杆(2)上，所述刀头(5)与所述弹性杆(2)之间设置有定位装置(7)，所述刀头(5)上设置有激光焊缝(4)，所述激光焊缝(4)前端设置有基体(8)，所述基体(8)与一中心轴(9)连接，所述基体(8)与所述中心轴(9)的连接处设置有压盘(10)。
【技术特征摘要】
1.一种激光焊接装置，其特征在于：包括手柄(1)、弹性杆(2)、螺杆(3)、激光焊缝(4)及刀头(5)，所述弹性杆(2)与所述手柄(1)连接，所述刀头(5)设置于所述弹性杆(2)上，所述弹性杆(2)与刀头(5)之间设置有夹头(6)，所述夹头(6)通过螺杆(3)将所述刀头(5)固定在所述弹性杆(2)上，所述刀头(5)与所述弹性杆(2)之间设置有定位装置(7)，所述刀头(5)上设置有激光焊缝(4)，所述激光焊缝(4)前端设置有基体(8)...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨人春，
申请(专利权)人：贵州惠水人春钢结构工程有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州,52
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