一种HDI电路板镀铜球添加装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种HDI电路板镀铜球添加装置，包括添加装置外壳，所述添加装置外壳一侧设有镀铜球料箱，所述添加装置外壳另一侧设有控制装置，所述镀铜球料箱底部设有出料口，所述镀铜球料箱下方设有架料板，所述架料板内设有称重器，所述出料口一侧设有螺旋上升盘，所述螺旋上升盘底部连接有驱动电机，所述螺旋上升盘一侧设有曲折管道，该装置能自动筛选镀铜球，将镀铜球分选到曲折管道中，通过漏球盘将一个镀铜球截留，从排球管道排出，通过漏球盘控制镀铜球的添加速度，且通过多个不同位置漏球盘的截留排出，可以根据电路板上需要放置镀铜球的位置进行放置一次性到位，节省了人工摆放镀铜球位置的时间。

【技术实现步骤摘要】
一种HDI电路板镀铜球添加装置
本技术涉及一种HDI电路板镀铜球添加装置，属于电路板制作设备领域。
技术介绍
HDI是高密度互连(HighDensityInterconnector)的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。HDI板一般采用积层法(Build－up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高，普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术，高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等，但是目前的HDI电路板在制造的时候，需要利用镀铜球，在镀铜球添加的时候，很多的时候不能很好的控制，导致HDI电路板不能很好的制作，因此需要设计一种HDI电路板镀铜球自动添加系统。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种HDI电路板镀铜球添加装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种HDI电路板镀铜球添加装置，包括添加装置外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种HDI电路板镀铜球添加装置，包括添加装置外壳(1)，其特征在于，所述添加装置外壳(1)一侧设有镀铜球料箱(2)，所述添加装置外壳(1)另一侧设有控制装置(3)，所述镀铜球料箱(2)底部设有出料口(4)，所述镀铜球料箱(2)下方设有架料板(5)，所述架料板(5)内设有称重器(6)，所述出料口(4)一侧设有螺旋上升盘(7)，所述螺旋上升盘(7)底部连接有驱动电机(8)，所述螺旋上升盘(7)一侧设有曲折管道(9)，所述曲折管道(9)一侧连接有多个漏球盘(10)，所述漏球盘(10)上均连接有排球管道(11)，所述排球管道(11)一端均设有柔性阻力弹片(12)，所述曲折管道(9)下方设有镂空轨道(1...

【技术特征摘要】
1.一种HDI电路板镀铜球添加装置，包括添加装置外壳(1)，其特征在于，所述添加装置外壳(1)一侧设有镀铜球料箱(2)，所述添加装置外壳(1)另一侧设有控制装置(3)，所述镀铜球料箱(2)底部设有出料口(4)，所述镀铜球料箱(2)下方设有架料板(5)，所述架料板(5)内设有称重器(6)，所述出料口(4)一侧设有螺旋上升盘(7)，所述螺旋上升盘(7)底部连接有驱动电机(8)，所述螺旋上升盘(7)一侧设有曲折管道(9)，所述曲折管道(9)一侧连接有多个漏球盘(10)，所述漏球盘(10)上均连接有排球管道(11)，所述排球管道(11)一端均设有柔性阻力弹片(12)，所述曲折管道(9)下方设有镂空轨道(13)，所述镂空轨道(13)上设有多个调节卡块(14)。2.根据权利要求1所述一种HDI电路板镀铜球添加装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈婷，
申请(专利权)人：南昌金轩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36