下载一种HDI电路板镀铜球添加装置的技术资料

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本实用新型涉及一种HDI电路板镀铜球添加装置,包括添加装置外壳,所述添加装置外壳一侧设有镀铜球料箱,所述添加装置外壳另一侧设有控制装置,所述镀铜球料箱底部设有出料口,所述镀铜球料箱下方设有架料板,所述架料板内设有称重器,所述出料口一侧设有螺...
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