一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法技术

本发明专利技术提出了一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，具体包括以下步骤：内引线、盲孔和通孔设计，电镀填盲孔，阻焊后沉金，丝印选化抗镀油墨并烘烤，镀厚金处理，退去选化抗镀油墨。本发明专利技术提供的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法只需要在沉金后贴一次干膜，省去了阻焊后贴干膜的操作，且无须担心出现渗镀引起的品质异常，制作出的按键位PAD美观、完整，较原来的制作流程大大缩短，制作良率大幅提升。

【技术实现步骤摘要】
一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法
本专利技术属于电路板生产制造领域，具体涉及一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法。
技术介绍
随着客户对电子产品有更多个性化、多元化的需求，给印制电路板（PCB）设计及制作带来越来越大的挑战，尤其是一些特殊的复合制作工艺在实际运用中会遇到很大的困难。有一种电路板，其要求用于按键位PAD导电性良好，且具有很强的耐磨性，故要求按键位PAD镀硬金，金层厚度在0.8μm以上。而出于成本因素考虑，其余非按键位PAD或是线路图形等则不要求或者没有必要镀这么厚的金层（一般金层厚度要求介于0.03μm-0.05μm之间），只要求起到保护作用，贴装元器件时不会出现由于金层厚度引起的焊接不良即可。因此，现有技术中的制作方法是：先在外层按键位PAD及圆环区域设计导电引线，按正常工艺流程做至阻焊工序，在完成阻焊后再做一次干膜保护引线，然后做沉金工艺。板子在沉金后再二次贴干膜，将除按键位PAD及圆环外的所有区域保护起来，完成电镀厚金。最后将两层干膜退掉，将外层导电引线蚀刻掉并完成整个流程的制作。该制作方法的不足之处在于工艺流程很长、复杂，制作成本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：（1）将按键位PAD对接的内层设置内引线，按键位PAD设置盲孔与内引线相连，内引线另一端牵引至板子边缘的空旷区域，并设置通孔与其相连；（2）外层电镀填盲孔，将按键位PAD上的盲孔填平；（3）对板子阻焊，阻焊后对板子沉金制作；（4）丝印选化抗镀油墨并对板子进行烘烤；（5）镀厚金处理；（6）退掉选化抗镀油墨，得到沉金加镀金复合工艺的板子。

【技术特征摘要】
1.一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：（1）将按键位PAD对接的内层设置内引线，按键位PAD设置盲孔与内引线相连，内引线另一端牵引至板子边缘的空旷区域，并设置通孔与其相连；（2）外层电镀填盲孔，将按键位PAD上的盲孔填平；（3）对板子阻焊，阻焊后对板子沉金制作；（4）丝印选化抗镀油墨并对板子进行烘烤；（5）镀厚金处理；（6）退掉选化抗镀油墨，得到沉金加镀金复合工艺的板子。2.根据权利要求1所述的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，其特征在于：所述盲孔孔径大小为75μm-125μm，盲孔纵横比为1:1-1:10。3.根据权利要求1所述的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，其特征在于：外层与内层之间设有介电层，所述介电层厚度控制在35μm-80μm。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世金，梁鸿飞，郭茂桂，韩志伟，陈苑明，周国云，张胜涛，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44