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本发明提出了一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，具体包括以下步骤：内引线、盲孔和通孔设计，电镀填盲孔，阻焊后沉金，丝印选化抗镀油墨并烘烤，镀厚金处理，退去选化抗镀油墨。本发明提供的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方...
该专利属于博敏电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过博敏电子股份有限公司授权不得商用。

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