组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板技术

本发明专利技术公开了一种组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板。本发明专利技术实施例组合印制电路板的制造方法包括：在基板的至少一个表面贴合绝缘性基材，该贴合处理的温度低于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度；在绝缘性基材上的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿该绝缘性基材的穿孔；在穿孔内填塞导电膏，得到组合印制电路板。本发明专利技术实施例只需一次贴合过程和一次塞孔过程即可完成组合印制电路板的制作，简化了工艺流程，且不会影响绝缘性基材的粘结性，提高了制造精度。

Method for manufacturing composite printed circuit board and printed circuit board, and printed circuit board

The invention discloses a method for manufacturing a composite printed circuit board and printed circuit board, and a printed circuit board. The embodiment of the invention includes a method of making a combined printed circuit board: at least one surface of the insulating substrate close to the substrate, the joint treatment temperature below the glass transition temperature of the insulating resin in the substrate; in the drilling process of insulating the preset position on the substrate, get through the perforated insulating base; in the hole filling conductive paste, combined printed circuit board. The embodiment of the invention only needs to complete the fitting process and a process of making a hole can be combined for the printed circuit board, simplify the process, and will not affect the adhesion of insulating material, improve manufacturing precision.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板
，特别涉及一种组合印制电路板的制造方法，包含该组合印制电路板的多层印制电路板的制造方法，以及该方法制得的印制电路板。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化、轻量化、高速化、多功能化及高可靠性的发展，使电子设备中的半导体部件等也朝着多引脚化和细间距化发展。面对这种发展趋势，要求承载半导体部件的印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）也朝着小型化、轻量化和高密度化发展。为了满足这种要求，研制和开发了高密度互连（highdensityinterconnection，HDI）PCB，但采用常规制造工艺生产的高密度PCB已越来越难于满足半导体和电子产品的发展需求，因此迫切需要提升现有高密度PCB板的制造工艺，使其满足更高密度的层间互连。传统的HDI电路板采用填孔电镀方式，实现印制电路板任意层间的电气连接。制作双层印制电路板的具体工艺包括：在覆铜板上需要形成通孔的位置进行激光钻孔；对钻孔后得到的通孔的孔壁进行沉铜电镀处理；及对覆铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合印制电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括：在基板的至少一个表面贴合绝缘性基材，所述贴合处理的温度低于所述绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度；在所述绝缘性基材上的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿所述绝缘性基材的穿孔；在所述穿孔内填塞导电膏，得到所述组合印制电路板。

【技术特征摘要】
1.一种组合印制电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括：
在基板的至少一个表面贴合绝缘性基材，所述贴合处理的温度低于所述绝
缘性基材中的树脂的玻璃化温度；
在所述绝缘性基材上的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿所述绝缘性基材
的穿孔；
在所述穿孔内填塞导电膏，得到所述组合印制电路板。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基板的至少一个表面
贴合绝缘性基材，进一步包括：
在所述基板的至少一个表面贴合绝缘性基材和保护膜，其中，所述绝缘性
基材的一面覆盖于所述基板上，另一面覆盖有所述保护膜；
在所述绝缘性基材上的预设位置进行钻孔处理，进一步包括：
在所述保护膜上的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿所述保护膜和所述绝
缘性基材的穿孔；
在所述穿孔内填塞导电膏之后，还包括：
去除所述保护膜。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述基板为内层芯板，
其中，所述内层芯板包括两个导电层及位于该两个导电层之间的绝缘层，且所
述内层芯板上至少设置一个用于连接该两个导电层的通孔；
所述预设位置为所述绝缘性基材上与所述内层芯板的至少一个通孔对应
的位置。
4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述基板为金属箔；
在贴合所述绝缘性基材之后，且在钻孔处理之前，还包括：
对金属箔进行图形转移，以形成导电电路的图形。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴会兰，黄勇，朱兴华，陈正清，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11