导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法，所述导电性结构体可确保形状设计的自由度，并且即使在反复使用的情况下也可维持所期望的柔软性。具有复原性的导电性结构体通过将导电性组合物固化为预定的形状而获得，所述导电性组合物含有聚合性低聚物、导电性填料、以及引发聚合性低聚物的聚合反应的引发剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法
本专利技术涉及导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法。本专利技术特别涉及柔软性优异并且即使在反复施加压力的情况下也可维持所期望的柔软性的导电性结构体、以及导电性结构体的制造方法。
技术介绍
以往，已知晓一种在树脂颗粒的表面附着了导电材料的导电性颗粒，其中，所述树脂颗粒由丙烯酸类树脂形成，所述丙烯酸类树脂由含有多官能氨基甲酸酯丙烯酸酯与丙烯酸酯的单体的聚合物构成，所述树脂颗粒的最大压缩变形率为60％以上，且，对于60％压缩变形而言必需的载荷为60mN以下(例如参照专利文献1)。根据专利文献1中记载的导电性颗粒，在配线中夹持了导电性颗粒的情况下，在小的载荷下使得导电性颗粒较大地发生压缩变形，并且即使发生该变形也不断裂，因而可确保导通可靠性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许5360798号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的课题然而，在专利文献1中记载的导电性颗粒方面，不仅仅无法使得包含了颗粒内部在内的颗粒整体具备导电性，而且形状也受限于颗粒状，在形状设计的自由度上存在极限。另外，在专利文献1中记载的导电性颗粒方面，由于使导电性材料附着于树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性结构体，其为具有复原性的导电性结构体，通过将导电性组合物固化为预定的形状而获得，所述导电性组合物含有聚合性低聚物、导电性填料、以及引发所述聚合性低聚物的聚合反应的引发剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.11 JP 2015-0486011.一种导电性结构体，其为具有复原性的导电性结构体，通过将导电性组合物固化为预定的形状而获得，所述导电性组合物含有聚合性低聚物、导电性填料、以及引发所述聚合性低聚物的聚合反应的引发剂。2.根据权利要求1所述的导电性结构体，其中，相对于所述聚合性低聚物1重量份，混合2.5重量份以上7.5重量份以下的所述导电性填料。3.根据权利要求1或2中任一项所述的导电性结构体，其通过在预定的基材的预先确定的区域配置所述导电性组合物，然后将所配置的所述导电性组合物进行固化而获得。4.根据权利要求1或2中任一项所述的导电性...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈部祐辅，山家宏士，
申请(专利权)人：思美定株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP