2液型粘接剂制造技术

本发明专利技术的课题在于获得一种粘接剂，其固化后的粘接强度(贮藏弹性模量)优异，进一步，固化后的延展率优异，不易因热经历而发生剥离。作为解决方法(1)，提供(1)一种2液型粘接剂，其为具有：含有环氧树脂的A剂，和含有具有交联性硅基的聚合物及环氧树脂固化剂的B剂的2液型粘接剂，其特征在于，使A剂及/或B剂含有核壳型橡胶粒子，使A剂及/或B剂含有交联性硅基的缩合催化剂。此外，作为解决方法(2)，提供(2)一种粘接剂，其特征在于，含有环氧树脂、核壳型橡胶粒子、具有交联性硅基的聚合物、环氧树脂固化剂及交联性硅基的缩合催化剂，于80℃下加热固化30分钟后，于23℃50％RH环境下养护7日后，根据日本工业标准JIS K 6251测定的粘接剂固化物的断裂强度(断开时的拉伸强度)为5MPa以上，断裂时的延展(断开时的延展)为30％以上，于80℃下加热固化30分钟后，于23℃50％RH环境下养护7日后，根据日本工业标准JIS K 7198(被废除，替换为日本工业标准JIS K7244

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】2液型粘接剂


[0001]本专利技术涉及一种2液型粘接剂，其对于将各种构件或部件等进行结构粘接而制造物品有用。

技术介绍

[0002]对由不同材料构成的各种部件及构件进行接合来制造结构体时，已知有使用结构用粘接剂的方法。以往的结构用粘接剂固化后的粘接强度(贮藏弹性模量)优异，但是粘接剂固化物较硬，在延展性方面无法满足。因此，在结构体置于低温或高温的状态中经受热经历时，因部件及构件间的线膨胀系数的差等，而有产生剥离之虞。为了使粘接剂固化物具有延展性，也考虑调配改性硅树脂等，但并未能获得能够满足作为结构用粘接剂的强度。
[0003]专利文献1中记载有将由含有(A)含有反应性硅基的聚氧化烯类聚合物、(C)环氧树脂固化剂及(D)硅烷耦合剂的A剂，与含有(E)环氧树脂、(F)缩合催化剂及(G)水的B剂构成的2液型固化性组合物作为粘接剂使用。该2液型固化性组合物的贮藏稳定性得到改善，内部固化性良好，但针对作为结构用粘接剂的特性或有用性等未进行记载。专利文献2中记载有由环氧树脂、核壳型橡胶粒子及中空聚合物构成的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物在广泛的温度范围中可获得良好的粘接强度，在粘接方面具有信赖性，作为不同材料的接合中使用的结构用粘接剂组合物有用，但延展率及弹性模量不能说充分。专利文献3中记载有含有环氧树脂、具有核壳结构的橡胶粒子、环氧硅烷耦合剂、在两末端具有烷氧基甲硅烷基的聚丁二烯的热固化性树脂组合物。该热固化性树脂组合物涂布后即使放置于高温多湿条件下，固化后的粘接强度(贮藏弹性模量)的降低也较小，对于结构用粘接剂有用，但延展率及弹性模量不能说充分。
[0004]专利文献专利文献1：日本特开2002
‑
309077号公报专利文献2：日本特开2010
‑
270198号公报专利文献3：日本特开2019
‑
199606号公报

技术实现思路

[0005]本专利技术的课题在于获得一种粘接剂，其固化后的粘接强度(贮藏弹性模量)优异，进一步，固化后的延展率优异，不易因热经历而发生剥离。
[0006]本专利技术者等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现通过下述粘接剂、对粘接剂进行固化而得的固化物及由粘接剂粘接而得物品可以解决上述课题，从而完成了本专利技术。具体而言，为以下[1]～[5]所表示的专利技术。[1]一种2液型粘接剂，其为具有：含有环氧树脂的A剂，和含有具有交联性硅基的聚合物及环氧树脂固化剂的B剂，
的2液型粘接剂，其特征在于，使A剂及/或B剂含有核壳型橡胶粒子，使A剂及/或B剂含有交联性硅基的缩合催化剂。[2]根据[1]所述的2液型粘接剂，其特征在于，使B剂含有(甲基)丙烯酸类聚合物。[3]一种粘接剂，其特征在于，含有环氧树脂、核壳型橡胶粒子、具有交联性硅基的聚合物、环氧树脂固化剂及交联性硅基的缩合催化剂，于80℃下加热固化30分钟后，于23℃50％RH环境下养护7日后，根据日本工业标准JIS K 6251测定的粘接剂固化物的断裂强度，即断开时的拉伸强度为5MPa以上，断裂时的延展，即断开时的延展为30％以上，于80℃下加热固化30分钟后，于23℃50％RH环境下养护7日后，根据日本工业标准JIS K 7198，其中日本工业标准JIS K 7198被废除，替换为日本工业标准JIS K 7244
‑
4，测定的拉伸模式、1Hz时的贮藏弹性模量，在20℃下为100～1000MPa，在80℃下为50～1000MPa。[4]一种固化物，其特征在于，对[1]～[3]中任一项所述的粘接剂进行固化而得。[5]一种物品，其特征在于，由[1]～[3]中任一项所述的粘接剂粘接而得。
[0007]根据本专利技术，其固化后的粘接强度(贮藏弹性模量)优异，进一步，固化后的延展率优异，不易因热经历而发生剥离。
具体实施方式
[0008][第1粘接剂]本专利技术所涉及的第1粘接剂为一种2液型粘接剂，其为具有：含有环氧树脂的A剂，和含有具有交联性硅基的聚合物及环氧树脂固化剂的B剂的2液型粘接剂，其特征在于，使A剂及/或B剂含有核壳型橡胶粒子，使A剂及/或B剂含有交联性硅基的缩合催化剂。此外，B剂也可含有(甲基)丙烯酸类聚合物。
[0009]＜环氧树脂＞环氧树脂只要为分子中具有2个以上环氧基的化合物即可，并无特别限定。作为这样的环氧树脂，例如可列举选自联苯型环氧树脂；双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、四甲基双酚F型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、双酚M型环氧树脂(4，4
’‑
(1，3
‑
亚苯基二异亚丙基)双酚型环氧树脂)、双酚P型环氧树脂(4，4
’‑
(1，4
‑
亚苯基二异亚丙基)双酚型环氧树脂)、双酚Z型环氧树脂(4，4
’‑
环亚己基双酚型环氧树脂)、对这些进行氢化的双酚型环氧树脂、对这些进行卤化(溴化、氯化)的双酚型环氧树脂等双酚型环氧树脂；二苯乙烯型环氧树脂；苯酚酚醛清漆型环氧树脂、溴化苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、具有缩合环芳香族烃结构的酚醛清漆型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂；三羟基苯基甲烷型环氧树脂、烷基改性三羟基苯基甲烷型环氧树脂、四苯酚基乙烷型环氧树脂等多官能环氧树脂；含有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、含有双亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂等苯酚芳烷基型环氧树脂；二羟基萘型环氧树脂、萘二醇型环氧树脂、对羟基萘及/或二羟基萘的二聚体进行缩水甘油醚化而得的2官能或4官能的萘二聚体型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、双萘基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂等具有萘骨架的环氧树脂；蒽型环氧树脂；苯氧基型环氧树脂；二环戊
二烯改性苯酚型环氧树脂等有桥环状烃化合物改性苯酚型环氧树脂；降冰片烯型环氧树脂；金刚烷型环氧树脂；芴型环氧树脂、含磷的环氧树脂、脂环式环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、双酚A甲酚型环氧树脂；异氰脲酸三缩水甘油酯、单烯丙基异氰脲酸二缩水甘油酯等杂环式环氧树脂；N，N，N
’
，N
’‑
四环氧丙基甲基二甲苯二胺、N，N，N
’
，N
’‑
四环氧丙基双氨基甲基环己烷、N，N
‑
二环氧丙基苯胺等环氧丙基胺类；(甲基)丙烯酸环氧丙酯与具有乙烯性不饱和双键的化合物的共聚物；含有聚丁二烯或者NBR的橡胶改性环氧树脂等中的1种以上。此外，也可使用通过烷氧基硅烷或倍半硅氧烷等对这些环氧树脂进行改性而得的具有硅氧烷键的改性环氧树脂。作为具有硅氧烷键的改性环氧树脂，例如可列举日本特开2010
‑
275411号公报中公开的以烷氧基硅烷进行改性的环氧树脂组合物或日本专利第5569703号公报中公开的倍半硅氧烷改性环氧树脂等。作为市售品，可列举选自荒川化学工业公司制造的COMPOCERAN E系列或COMPOCERAN SQ系列等中的1种以上。
[0010]这些之中，从固化性、粘接性、耐水性、耐久性、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种2液型粘接剂，其为具有：含有环氧树脂的A剂，和含有具有交联性硅基的聚合物及环氧树脂固化剂的B剂，的2液型粘接剂，其特征在于，使A剂及/或B剂含有核壳型橡胶粒子，使A剂及/或B剂含有交联性硅基的缩合催化剂。2.根据权利要求1所述的2液型粘接剂，其特征在于，使B剂含有(甲基)丙烯酸类聚合物。3.一种粘接剂，其特征在于，含有环氧树脂、核壳型橡胶粒子、具有交联性硅基的聚合物、环氧树脂固化剂及交联性硅基的缩合催化剂，于80℃下加热固化30分钟后，于23℃50％RH环境下养护7日后，根据日本工业标准JIS K 6251测定的粘接剂固化物的断裂强度，即断开时的...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢野慎吾，时田遊，铃木敦彦，桥向秀治，
申请(专利权)人：思美定株式会社，
类型：发明
国别省市：