粘合片制造技术

本发明专利技术提供一种对厚度方向(Z轴方向)的持续载荷的耐变形性优异的粘合片。该粘合片具有粘合剂层，所述粘合剂层包含作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、增粘树脂、(甲基)丙烯酸类低聚物和唑类化合物的。在一个优选方式中，在上述丙烯酸类聚合物中，在酯末端具有碳原子数为1以上且6以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯以50重量％以上的比例聚合。50重量％以上的比例聚合。50重量％以上的比例聚合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合片


[0001]本专利技术涉及粘合片。本申请要求基于2020年9月14日提交的日本专利申请2020
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153822号的优先权，该申请的全部内容以引用的方式并入本说明书中。

技术介绍

[0002]通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂。以下相同)在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易胶粘于被粘物的性质。活用这样的性质，粘合剂例如以在支撑基材上具有粘合剂层的带基材的粘合片的形态或者以没有支撑基材的无基材粘合片的形态被广泛用于智能手机及其它便携式电子设备内的构件的接合、固定、保护等。作为与用于便携式电子设备的构件固定的粘合带相关的技术文献，可以列举专利文献1、2。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利申请公开2019
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70102号公报
[0006]专利文献2：日本专利申请公开2018
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28051号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题<br/>[0008]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合片，其中，所述粘合片具有粘合剂层，所述粘合剂层包含作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物、增粘树脂、(甲基)丙烯酸类低聚物和唑类化合物。2.如权利要求1所述的粘合片，其中，在所述丙烯酸类聚合物中，在酯末端具有碳原子数为1以上且6以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯以50重量％以上的比例聚合。3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份，以小于30重量份的比例含有所述增粘树脂。4.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份，以小于30重量份的比例含有所述(甲基)丙烯酸类低聚物。5.如权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层中的所述(甲基)丙烯酸类低聚物的含量C
O
[重量％]和所述增粘树脂的含量C
T
[重量％]满足：该含量C...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤直宏，西胁匡崇，武藏岛康，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：