有机-无机粘合剂组合物及含有其的阻气膜制造技术

本发明专利技术公开一种有机

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机
‑
无机粘合剂组合物及含有其的阻气膜


[0001]本专利技术涉及一种有机
‑
无机粘合剂组合物及含有其的阻气膜。

技术介绍

[0002]随着显示技术的发展，对阻气膜的需求越来越大。
[0003]由于所述阻气膜需要高阻气性，因此主要采用有机层和无机层交替层叠在柔性薄膜基材上的多层结构。在这些多层结构的阻气膜中，无机层基本上用于阻挡气体，而有机层具有使待层叠所述无机层的层叠表面平坦化、提高基材与无机层之间的粘合力、填充无机层的裂缝或针孔等缺陷而提高阻气性的作用。
[0004]然而，所述多层结构的阻气膜可以通过调整无机层和有机层的数量来获得期望水平的阻气性，但随着层数的增加，透明度降低，由于厚度增加引起的热膨胀系数差异可能会导致内部裂纹，并且随着生产成品率下降，生产成本增加。
[0005]因此仍然需要一种用于在阻气膜中形成新型功能层的组合物以及含有其的阻气膜。

技术实现思路

[0006]技术问题
[0007]本专利技术的一方面提供一种有机
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无机粘合剂组合物，其可以与构成无机物阻气层和器件的各种有机物层相互粘合，可以提高阻气性，并且可以在100℃或更低的低温下进行高速固化。
[0008]本专利技术的另一方面提供一种包括所述有机
‑
无机粘合剂组合物的阻气膜。
[0009]技术方案
[0010]根据本专利技术的一方面，
[0011]提供一种有机
‑
无机粘合剂组合物，其包括：
[0012]具有乙烯基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基或其组合中的至少一个官能团的硅烷化合物；
[0013]含胺基化合物；
[0014]异氰酸酯类化合物；和
[0015]酸催化剂，
[0016]所述有机
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无机粘合剂组合物的pH值为5至8。
[0017]所述含胺基化合物可以使所述有机
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无机粘合剂组合物的pH值增加到2至6的范围内。
[0018]所述有机
‑
无机粘合剂组合物在48小时内可以具有0.5或更小的pH值变化。
[0019]所述硅烷化合物可以包括C1
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C10烷氧基硅烷化合物。
[0020]所述有机
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无机粘合剂组合物还可以括具有环氧基的硅烷化合物。
[0021]所述具有环氧基的硅烷化合物与所述具有乙烯基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基
或其组合中的至少一个官能团的硅烷化合物的重量比可以为1:1至1:100。
[0022]基于所述有机
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无机粘合剂组合物的总重量，所述硅烷化合物的含量可以为0.01重量％至10重量％。
[0023]所述有机
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无机粘合剂组合物可以在100℃或更低的温度下在2分钟内固化。
[0024]根据本专利技术的另一方面提供一种阻气层，其包括：
[0025]基材；
[0026]无机物阻气层，其位于所述基材的至少一面；和
[0027]有机
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无机粘合层，其为在所述无机物阻气层的一面上的源自前述的有机
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无机粘合剂组合物的固化层。
[0028]在所述有机
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无机粘合层的一面上还可以包括有机物层。
[0029]所述有机
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无机粘合层可以与所述有机物层形成自由基键合。
[0030]所述有机
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无机粘合层的厚度可以为0.01um至10um。
[0031]与不包括有机
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无机粘合层的阻气膜相比，所述阻气膜的水蒸气透过率可以降低10％或更多。
[0032]有益效果
[0033]根据本专利技术一方面的有机
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无机粘合剂组合物可以与构成无机物阻气层和器件的各种有机物层相互粘合，可以提高阻气性，并且可以在100℃或更低的低温下进行高速固化。根据本专利技术另一方面的阻气膜可以通过包括所述有机
‑
无机粘合剂组合物而具有改进的阻气性和高透明度，并且可以具有降低的水蒸气透过率。
[0034]附图简单说明
[0035]图1为根据本专利技术一实施例的阻气膜的截面图。
[0036]图2为根据本专利技术另一实施例的阻气膜的截面图。
具体实施方式
[0037]下面将参照本专利技术的实施例和附图详细描述有机
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无机粘合剂组合物和含有其的阻气膜的制备方法。这些实施例仅作为示例提供以更详细地描述本专利技术，并且对于本领域技术人员来说显而易见的，本专利技术的范围不受这些实施例的限制。
[0038]除非另有定义，本说明书中使用的所有技术和科学术语与本专利技术所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同。如有冲突，以包括定义的本说明书为准。另外，尽管与本说明书中所描述的那些相似或等同的方法和材料可用于本专利技术的实施或测试，但本说明书中记载了合适的方法和材料。
[0039]在本说明书中，除非另有说明，否则术语“包括”是指还可以包括其他组件，而不是排除其他组件。
[0040]在本说明书中，术语“和/或”是指在包括一个或多个相关列出的项目的任意组合和所有组合。在本说明书中，术语“或”是指“和/或”。在本说明书中，在组件之前的表述“至少一种”或“一种或更多”并不意味着可以补充所有组件的列表并可以补充所述描述的各个组件。
[0041]在本说明书中，术语“～类光引发剂”是指包括“～光引发剂或其衍生物”。
[0042]根据一实施例的有机
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无机粘合剂组合物作为一种有机
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无机粘合剂组合物，包
括：具有乙烯基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基或其组合中的至少一个官能团的硅烷化；含胺基化合物；异氰酸酯类化合物；和酸催化剂，所述有机
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无机粘合剂组合物的pH值可以为5至8。
[0043]所述有机
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无机粘合剂组合物可以与构成无机物阻气层和器件的各种有机物层相互粘合，可以提高阻气性，并且可以在100℃或更低的低温下进行高速固化。
[0044]由于所述具有乙烯基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基或其组合中的至少一个官能团的硅烷化合物包括双键，因此可以通过紫外光(UV)固化与另一层的自由基聚合性有机化合物形成自由基键合。由此，有机物层和无机物阻气层可以彼此连接。
[0045]所述硅烷化合物可以包括C1
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C10烷氧基硅烷化合物。
[0046]所述C1
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C10烷氧基硅烷化合物可以包括能够通过水解形成羟基的烷氧基。通过这种水解形成的羟基可以通过与无机物阻气层的羟基的缩合反应形成相互化学键合。
[0047]例如，所述具有乙烯基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基或其组合中的至少一个官能团的硅烷化合物可以包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种有机
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无机粘合剂组合物，其包括：具有乙烯基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基或其组合中的至少一个官能团的硅烷化合物；含胺基化合物；异氰酸酯类化合物；和酸催化剂，所述有机
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无机粘合剂组合物的pH值为5至8。2.根据权利要求1所述的有机
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无机粘合剂组合物，其中，所述含胺基化合物使所述有机
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无机粘合剂组合物的pH值增加到2至6的范围内。3.根据权利要求1所述的有机
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无机粘合剂组合物，其中，所述有机
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无机粘合剂组合物在48小时内具有0.5或更小的pH值变化。4.根据权利要求1所述的有机
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无机粘合剂组合物，其中，所述硅烷化合物包括C1
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C10烷氧基硅烷化合物。5.根据权利要求1所述的有机
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无机粘合剂组合物，其中，所述有机
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无机粘合剂组合物还包括具有环氧基的硅烷化合物。6.根据权利要求5所述的有机
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无机粘合剂组合物，其中，所述具有环氧基的硅烷化合物与所述具有乙烯基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基或其组合中的至少一个官能团的硅烷化合物的重量比为1:1至...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈尚佑，朴埈佑，
申请(专利权)人：东丽尖端素材株式会社，
类型：发明
国别省市：