低温粘接剂及其制备方法、高分子自粘胶料及其制备方法、高分子防水卷材技术

技术编号:35778397 阅读:18 留言:0更新日期:2022-12-01 14:22
本发明专利技术属于防水卷材领域,具体涉及低温粘接剂及其制备方法、高分子自粘胶料及其制备方法、高分子防水卷材。低温粘接剂的制备方法包括:将异氰酸酯与金属填料、钛酸酯偶联剂混合,在85~105℃下混合得到所述低温粘接剂。高分子自粘胶料的原料组成包括:树脂、苯乙烯系嵌段共聚物、低温粘接剂、有机热载体、填料。本发明专利技术解决了低温条件下施工困难和低温下剥离性能不达标的情况;有效提高了卷材的高温性能,拓宽了高温条件下的施工工艺条件。提供的低温粘接剂所形成的高分子自粘胶料在低温下依然具有很好的粘接效果,其粘接强度完全符合GB

【技术实现步骤摘要】
低温粘接剂及其制备方法、高分子自粘胶料及其制备方法、高分子防水卷材


[0001]本专利技术属于防水卷材领域,更具体地,涉及低温粘接剂及其制备方法、高分子自粘胶料及其制备方法、高分子防水卷材。

技术介绍

[0002]随着人类生活水平的提高,人们对环保的意识的增强,在选择防水材料的要求上也有了主观性的追求。人们不仅仅局限在对物资生活水平的追求,其在精神上的追求也有了较高的提升。所以环保型防水卷材是人们追捧的热门之一。环保型防水卷材适用于民用建筑和地下防水工程。该卷材是以高分子树脂为主体材料,在高分子树脂主体材料上覆自粘胶膜的高分子树脂型防水卷材。
[0003]现有的高分子非沥青基防水卷材存在的主要的缺陷是:在耐热性、低温粘接、与水泥砂浆剥离性能上存在着明显的不足,耐热时间短、低温粘接差、剥离强度小,在一定环境下制约了环保型高分子防水卷材的应用施工范围和产品的发展。具体地,现有的高分子非沥青基防水卷材低温粘接性差,在低温下(≤5℃)几乎没有粘接力,或者粘接力小,无法达到防水的粘接效果;耐热时间短,耐热性刚刚满足GB

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2017标准,剥离性能差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于解决高分子非沥青基防水卷材存在的上述问题,尤其是低温粘接差的问题,提供的低温粘接剂所形成的高分子自粘胶料在低温(10~

10℃)下依然具有很好的粘接效果,其粘接强度完全符合GB
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2009或者GB/T

35467的规定;低温粘接剂、高分子自粘胶料及所形成卷材耐热性70℃可达5h,80℃可达3h,85℃可达2h,符合GB
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2009或者GB/T

35467的要求;卷材剥离性能均可达2.0N/mm以上。
[0005]为了实现上述目的,本专利技术的第一方面提供一种低温粘接剂的制备方法,该制备方法包括:
[0006]将异氰酸酯与金属填料、钛酸酯偶联剂混合,在85~105℃下混合得到所述低温粘接剂。
[0007]对于低温粘接剂,其反应机理是通过异氰酸酯的

NCO基团与钛酸酯偶联剂中的烷氧基、微量羧基或者氨基进行化学吸附或者化学取代反应,形成单分子层,然后酯基、羧基再进行酯基转移和交联,促使黏度上升呈触变性,再通过长链的纠缠基团与金属填料弯曲缠绕,提高相容性,从而提高延伸、撕裂强度,最后通过固化反应(在85~105℃下混合)达到强粘附力和高粘接的效果。
[0008]作为优选方案,异氰酸酯15

35重量份、金属填料40

80重量份、钛酸酯偶联剂5

20重量份。
[0009]作为优选方案,所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯和/或二苯基甲烷二异氰酸酯。
[0010]作为优选方案,所述金属填料为铝粉和/或铁粉。
[0011]作为优选方案,低温粘接剂的制备方法中,混合方式为:在85~105℃下水浴加热3~5h。
[0012]本专利技术的第二方面提供由上述的低温粘接剂的制备方法制备得到的低温粘接剂。
[0013]本专利技术的第三方面提供一种高分子自粘胶料,所述高分子自粘胶料的原料组成包括:
[0014]树脂20wt%

45wt%、苯乙烯系嵌段共聚物2wt%

17wt%、低温粘接剂 1wt%

3wt%、有机热载体15wt%

30wt%、液体颜料0

2wt%、增塑剂0
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5wt%、填料15wt%

40wt%、耐热助剂0.5

4wt%;
[0015]所述低温粘接剂为上述的低温粘接剂。
[0016]对于高分子自粘胶料,其反应机理是通过异氰酸酯的

NCO基团与树脂中的羧基相互作用形成化学键,通过钛酸酯偶联剂中的烷氧基与羧基或者羟基进行化学作用而偶联,从而提高粘附强度,达到高粘接的效果。
[0017]作为优选方案,所述高分子自粘胶料的原料组成满足:
[0018]液体颜料0.1wt%

2wt%,和/或:
[0019]增塑剂1wt%

5wt%。
[0020]作为优选方案,在高分子自粘胶料的原料组成中,所述树脂选自萜烯树脂、石油树脂和古马隆树脂中的至少一种。
[0021]作为优选方案,所述树脂的软化点为90

110℃。
[0022]作为优选方案,在高分子自粘胶料的原料组成中,所述苯乙烯系嵌段共聚物选自SIS、SSBR、SBR和SBS中的至少一种。
[0023]作为优选方案,在高分子自粘胶料的原料组成中,所述苯乙烯系嵌段共聚物的分子量为15

25万。
[0024]作为优选方案,在高分子自粘胶料的原料组成中,所述有机热载体选自白油、基础油和减线油中的至少一种。
[0025]作为优选方案,在高分子自粘胶料的原料组成中,所述液体颜料选自红色液体颜料、绿色液体颜料、黄色液体颜料和蓝色液体颜料中的至少一种。
[0026]作为优选方案,在高分子自粘胶料的原料组成中,所述增塑剂选自苯二甲酸酯、邻苯二甲酸酯和苯多酸酯中的至少一种。
[0027]作为优选方案,在高分子自粘胶料的原料组成中,所述填料选自碳酸钙、滑石粉、重钙和轻钙中的至少一种。
[0028]作为优选方案,在高分子自粘胶料的原料组成中,所述耐热助剂选自聚乙烯蜡、聚丙烯蜡和聚丙烯中的至少一种。
[0029]本专利技术中,可根据需要选择是否添加液体颜料,液体颜料除提供相应颜色外,还有利于加料和混合,使体系无色差。
[0030]本专利技术的第四方面提供上述的高分子自粘胶料的制备方法,该制备方法包括:
[0031](1)将有机热载体、树脂混合搅拌,控制体系温度为130

150℃;
[0032](2)至树脂完全溶化后,加入苯乙烯系嵌段共聚物,控制体系温度为170

190℃,混合搅拌:
[0033](3)任选地加入液体颜料,任选地加入增塑剂,加入填料,加入耐热助剂,加入低温
粘接剂,控制体系温度为160

180℃,混合搅拌得到所述高分子自粘胶料。
[0034]本专利技术中,“任选地”是指该操作可进行也可不进行。如“任选地加入液体颜料”,是指可以加入液体颜料,也可以根据需要不加入液体颜料。
[0035]根据本专利技术,在一个具体的实施方式中,上述的高分子自粘胶料的制备方法包括:
[0036]S1:向物料罐中加入有机热载体和树脂,然后开启搅拌,升温到 140℃;
[0037]S2:待温度上升到150℃且树脂完全溶化后,加入苯乙烯系嵌本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温粘接剂的制备方法,其特征在于,该制备方法包括:将异氰酸酯与金属填料、钛酸酯偶联剂混合,在85~105℃下混合得到所述低温粘接剂。2.根据权利要求1所述的低温粘接剂的制备方法,其中,异氰酸酯15

35重量份、金属填料40

80重量份、钛酸酯偶联剂5

20重量份。3.根据权利要求1所述的低温粘接剂的制备方法,其中,所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯和/或二苯基甲烷二异氰酸酯;所述金属填料为铝粉和/或铁粉;混合方式为:在85~105℃下水浴加热3~5h。4.由权利要求1

3中任意一项所述的低温粘接剂的制备方法制备得到的低温粘接剂。5.一种高分子自粘胶料,其特征在于,所述高分子自粘胶料的原料组成包括:树脂20wt%

45wt%、苯乙烯系嵌段共聚物2wt%

17wt%、低温粘接剂1wt%

3wt%、有机热载体15wt%

30wt%、液体颜料0

2wt%、增塑剂0

5wt%、填料15wt%

40wt%、耐热助剂0.5

4wt%;所述低温粘接剂为权利要求4所述的低温粘接剂。6.根据权利要求5所述的高分子自粘胶料,其中,所述高分子自粘胶料的原料组成满足:液体颜料0.1wt%

2wt%,和/或:增塑剂1wt%

5wt%。7.根据权利要求5或6所述的高分子自粘胶料,其中,所述树脂选自萜烯树脂、...

【专利技术属性】
技术研发人员:李文胜刘金景吴士玮罗伟新吴信朋徐佳龙包晨旭郑学瑶
申请(专利权)人:北京东方雨虹防水技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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