一种用于微型芯片的装配结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于微型芯片的装配结构，包括基座、环形套、盖板，所述基座配套设置于所述环形套的底部，所述盖板配套设置于所述环形套的顶部，所述环形套的内部嵌套设置有微型芯片，所述基座与所述盖板上均设置有若干线缆槽，所述线缆槽中设置有线缆，所述线缆与所述微型芯片相连接。本发明专利技术通过将微型芯片嵌入位于中间的环形套中，然后通过位于上下侧的基座和盖板以及位于两侧的抱箍架将环形套嵌套在中间，然后通过基座和盖板上的线缆槽对与微型芯片相连的线缆进行线缆导引，通过基座装配槽与盖板装配槽与微型芯片适用的相关载体进行装配和定位，通过装配卡接槽与装配卡接块以及翻盖进行紧固连接，实现了微型芯片的精确可靠装配、以及防尘、防震动、可拆卸、便于检修等功能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于微型芯片的装配结构
本专利技术涉及一种用于微型芯片的装配结构，属于计算机应用

技术介绍
随着集成电路的飞速发展，芯片的应用领域越来越大，芯片的尺寸越来越小，现有对于芯片的装配多关注于芯片的套设安装，而不关注芯片的装配和定位，以及由此延伸的防尘、防震动、可拆卸、便于检修等功能需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有技术存在的缺陷，解决上述技术问题，提出一种用于微型芯片的装配结构。本专利技术采用如下技术方案：一种用于微型芯片的装配结构，其特征在于，包括基座、环形套、盖板，所述基座配套设置于所述环形套的底部，所述盖板配套设置于所述环形套的顶部，所述环形套的内部嵌套设置有微型芯片，所述基座与所述盖板上均设置有若干线缆槽，所述线缆槽中设置有线缆，所述线缆与所述微型芯片相连接。作为一种较佳的实施例，环形套的外周嵌套设置有对称分布的抱箍架，抱箍架可拆卸的套设在环形套的外周上。作为一种较佳的实施例，环形套的外周中心设置有内嵌的环形筋，抱箍架的内部设置有与环形筋相卡合的抱箍卡槽。作为一种较佳的实施例，基座的中心设置有装配安装用的基座装配槽，盖板的中心开设有装配安装用的盖板装配槽。作为一种较佳的实施例，基座装配槽的延伸方向与盖板装配槽的延伸方向相互垂直。作为一种较佳的实施例，基座的边缘还设置有翻折的翻盖，翻盖嵌套设置于抱箍架的外周上。作为一种较佳的实施例，基座与盖板上设置有对称分布的装配卡接槽，抱箍架上设置有与装配卡接槽相配合的装配卡接块，装配卡接块通过装配卡接槽与翻盖卡接。本专利技术所达到的有益效果：本专利技术通过将微型芯片嵌入位于中间的环形套中，然后通过位于上下侧的基座和盖板以及位于两侧的抱箍架将环形套嵌套在中间，然后通过基座和盖板上的线缆槽对与微型芯片相连的线缆进行线缆导引，通过基座装配槽与盖板装配槽与微型芯片适用的相关载体进行装配和定位，通过装配卡接槽与装配卡接块以及翻盖进行紧固连接，实现了微型芯片的精确可靠装配、以及防尘、防震动、可拆卸、便于检修等功能。附图说明图1是本专利技术的爆炸视图的结构示意图。图中标记的含义：1-基座，2-环形套，3-微型芯片，4-盖板，5-抱箍架，6-线缆槽，7-翻盖，8-装配卡接槽，9-基座装配槽，10-盖板装配槽，11-装配卡接块，12-抱箍卡槽，13-环形筋。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。图1是本专利技术的爆炸视图的结构示意图。本专利技术提出一种用于微型芯片的装配结构，包括基座1、环形套2、盖板4，基座1配套设置于环形套2的底部，盖板4配套设置于环形套2的顶部，环形套2的内部嵌套设置有微型芯片3，基座1与盖板4上均设置有若干线缆槽6，线缆槽6中设置有线缆，线缆与微型芯片3相连接。作为一种较佳的实施例，环形套2的外周嵌套设置有对称分布的抱箍架5，抱箍架5可拆卸的套设在环形套2的外周上。作为一种较佳的实施例，环形套2的外周中心设置有内嵌的环形筋13，抱箍架5的内部设置有与环形筋13相卡合的抱箍卡槽12。作为一种较佳的实施例，基座1的中心设置有装配安装用的基座装配槽9，盖板4的中心开设有装配安装用的盖板装配槽10。作为一种较佳的实施例，基座装配槽9的延伸方向与盖板装配槽10的延伸方向相互垂直。作为一种较佳的实施例，基座1的边缘还设置有翻折的翻盖7，翻盖7嵌套设置于抱箍架5的外周上。作为一种较佳的实施例，基座1与盖板4上设置有对称分布的装配卡接槽8，抱箍架5上设置有与装配卡接槽8相配合的装配卡接块11，装配卡接块11通过装配卡接槽8与翻盖7卡接。本专利技术采用如下技术方案：本专利技术通过将微型芯片3嵌入位于中间的环形套2中，然后通过位于上下侧的基座1和盖板4以及位于两侧的抱箍架5将环形套2嵌套在中间，然后通过基座1和盖板4上的线缆槽6对与微型芯片3相连的线缆进行线缆导引，通过基座装配槽9与盖板装配槽10与微型芯片3适用的相关载体进行装配和定位，通过装配卡接槽8与装配卡接块11以及翻盖7进行紧固连接，实现了微型芯片3的精确可靠安装和装配。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于微型芯片的装配结构，其特征在于，包括基座（1）、环形套（2）、盖板（4），所述基座（1）配套设置于所述环形套（2）的底部，所述盖板（4）配套设置于所述环形套（2）的顶部，所述环形套（2）的内部嵌套设置有微型芯片（3），所述基座（1）与所述盖板（4）上均设置有若干线缆槽（6），所述线缆槽（6）中设置有线缆，所述线缆与所述微型芯片（3）相连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于微型芯片的装配结构，其特征在于，包括基座（1）、环形套（2）、盖板（4），所述基座（1）配套设置于所述环形套（2）的底部，所述盖板（4）配套设置于所述环形套（2）的顶部，所述环形套（2）的内部嵌套设置有微型芯片（3），所述基座（1）与所述盖板（4）上均设置有若干线缆槽（6），所述线缆槽（6）中设置有线缆，所述线缆与所述微型芯片（3）相连接。2.根据权利要求1所述的一种用于微型芯片的装配结构，其特征在于，所述环形套（2）的外周嵌套设置有对称分布的抱箍架（5），所述抱箍架（5）可拆卸的套设在所述环形套（2）的外周上。3.根据权利要求2所述的一种用于微型芯片的装配结构，其特征在于，所述环形套（2）的外周中心设置有内嵌的环形筋（13），所述抱箍架（5）的内部设置有与所述环形筋（13）相卡合的抱箍卡槽（12）。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张京舟，
申请(专利权)人：张京舟，
类型：发明
国别省市：江苏,32