柔性电路板的导电胶厚度检测方法技术

本发明专利技术公开了柔性电路板的导电胶厚度检测方法，包括以下步骤，步骤1：提取柔性电路板样板，在样板表面涂布识层，所述识别层为有色的防水层，将样板放入预备好的切片盘内，往切片盘内倒入有机玻璃粉和固树脂溶液的混合物，待切片盘内物质凝固后，倒出样本，即形成柔性电路板切片；步骤2：对步骤1中的柔性电路板切片研磨抛光；步骤3：通过检测设备对步骤2中研磨抛光后的柔性电路板切片，放入夹具内，通过夹具与坚持设备配合测量，所述检测设备为夹具上下各设置一个红外探测器，所述上下红外探测器之间设置平行光光源，打开红外探测器，以平行光光源为隔断，探测上表面厚度与下面板厚度，通过发送至阴影图像到显示器显示。

Measuring method of conductive adhesive thickness for flexible circuit board

The invention discloses a conductive adhesive thickness detection method of flexible circuit board, which comprises the following steps: Step 1, extraction of the flexible circuit board model, in the model of general surface coating layer, the identification layer is a waterproof layer colored, the model will add the sliced tray ready, pour the mixture into a sliced disc organic glass powder and solid resin the solution, to slice disc material solidified after the sample is poured out, forming a flexible circuit board section; step 2: on the flexible circuit board section polishing step 1; step 3: through the detection device of flexible circuit board section step 2 after polishing, into fixture, the fixture and equipment with measuring stick and the testing equipment for each set of fixture an infrared detector, the infrared detector is arranged between the upper and lower parallel light source, open the infrared detector in parallel The light source is a partition, detecting the upper surface thickness and the thickness of the lower panel, by sending to the shadow image to the display.

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板的导电胶厚度检测方法
本专利技术涉及一种检测方法，具体涉及柔性电路板的导电胶厚度检测方法。
技术介绍
柔性电路板有印刷有导电胶的方式，在制造环节就需要对导电胶)的厚度进行检测，符合规定厚度才是合格产品。导电胶的导电粒子有一定的高度，若导电胶太薄，压着时导电粒子易碎裂，造成导电单向，功能不良；若导电胶太厚，压着时金面难以接触导电粒子，造成无法导电，功能不良。由此可见，对于柔性电路板的导电胶厚度的检测是十分必要的。例如一专利公开号101711091A的“挠性电路板单向导电胶的应用工艺”的其中最后一个步骤就提到需要对导电胶的厚度进行测试，符合30-40μm为合格。然而，现有手段中并无一种可以简单测量的柔性电路板的导电胶厚度的检测方法。由于柔性电路板和导电胶的厚度值很小，利用常规的千分尺量具是难以测量其厚度的。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是由于柔性电路板和导电胶的厚度值很小，利用常规的千分尺量具是难以测量其厚度，目的在于提供柔性电路板的导电胶厚度检测方法，解决由于柔性电路板和导电胶的厚度值很小，利用常规的千分尺量具是难以测量其厚度的问题。本专利技术通过下述技术方案实现：柔性电路板的导电胶厚度检测方法，包括以下步骤，步骤1：提取柔性电路板样板，在样板表面涂布识层，所述识别层为有色的防水层，将样板放入预备好的切片盘内，往切片盘内倒入有机玻璃粉和固树脂溶液的混合物，待切片盘内物质凝固后，倒出样本，即形成柔性电路板切片；步骤2：对步骤1中的柔性电路板切片研磨抛光；步骤3：通过检测设备对步骤2中研磨抛光后的柔性电路板切片，放入夹具内，通过夹具与坚持设备配合测量，所述检测设备为夹具上下各设置一个红外探测器，所述上下红外探测器之间设置平行光光源，打开红外探测器，以平行光光源为隔断，探测上表面厚度与下面板厚度，通过发送至阴影图像到显示器显示，所述显示器与红外探测器电连接。由于柔性电路板和导电胶的厚度值很小，利用常规的千分尺量具是难以测量其厚度的。，本专利技术采用采集样本的方式检测，这样检测的范围较小方便操作，第二通过上下两个红外探测器探测，在探测厚度的同时，会探测内部的分布情况，可以进一步判断导电胶是否为合格的产品。所述红外探测器的响应时间为20μ。进一步，作为本专利技术的优选方案。所述上下阴影图像的比例超过阈值H时，为导电胶不合格。进一步，作为本专利技术的优选方案。通过分布的质量来判断，在厚度探测的同时，不增加其他额外的工序探测了质量。所述步骤2中切片，抛光后再固化一层硬塑料胶层。进一步，作为本专利技术的优选方案，所述数量胶层为氰基丙烯酸乙酯与增粘剂的混合液，进一步，作为本专利技术的优选方案。本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：1、本专利技术柔性电路板的导电胶厚度检测方法，通过上下两个红外探测器探测，在探测厚度的同时，会探测内部的分布情况，可以进一步判断导电胶是否为合格的产品；2、本专利技术柔性电路板的导电胶厚度检测方法，通过分布的质量来判断，在厚度探测的同时，不增加其他额外的工序探测了质量；3、本专利技术柔性电路板的导电胶厚度检测方法，再固化一层硬塑料胶层，为了与夹具更好的结合，使得探测结果更加准确。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本专利技术作进一步的详细说明，本专利技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定。实施例1本专利技术柔性电路板的导电胶厚度检测方法，包括以下步骤，步骤1：提取柔性电路板样板，在样板表面涂布识层，所述识别层为有色的防水层，将样板放入预备好的切片盘内，往切片盘内倒入有机玻璃粉和固树脂溶液的混合物，待切片盘内物质凝固后，倒出样本，即形成柔性电路板切片；步骤2：对步骤1中的柔性电路板切片研磨抛光；步骤3：通过检测设备对步骤2中研磨抛光后的柔性电路板切片，放入夹具内，通过夹具与坚持设备配合测量，所述检测设备为夹具上下各设置一个红外探测器，所述上下红外探测器之间设置平行光光源，打开红外探测器，以平行光光源为隔断，探测上表面厚度与下面板厚度，通过发送至阴影图像到显示器显示，所述显示器与红外探测器电连接。使用时：采用采集样本的方式检测，这样检测的范围较小方便操作，第二通过上下两个红外探测器探测，在探测厚度的同时，会探测内部的分布情况，可以进一步判断导电胶是否为合格的产品。实施例2本专利技术柔性电路板的导电胶厚度检测方法，包括以下步骤，步骤1：提取柔性电路板样板，在样板表面涂布识层，所述识别层为有色的防水层，将样板放入预备好的切片盘内，往切片盘内倒入有机玻璃粉和固树脂溶液的混合物，待切片盘内物质凝固后，倒出样本，即形成柔性电路板切片；步骤2：对步骤1中的柔性电路板切片研磨抛光；步骤3：通过检测设备对步骤2中研磨抛光后的柔性电路板切片，放入夹具内，通过夹具与坚持设备配合测量，所述检测设备为夹具上下各设置一个红外探测器，所述上下红外探测器之间设置平行光光源，打开红外探测器，以平行光光源为隔断，探测上表面厚度与下面板厚度，通过发送至阴影图像到显示器显示，所述显示器与红外探测器电连接。所述红外探测器的响应时间为20μ。所述上下阴影图像的比例超过阈值H时，为导电胶不合格。所述步骤2中切片，抛光后再固化一层硬塑料胶层。所述数量胶层为氰基丙烯酸乙酯与增粘剂的混合液。使用时：通过分布的质量来判断，在厚度探测的同时，不增加其他额外的工序探测了质量，采用采集样本的方式检测，这样检测的范围较小方便操作，第二通过上下两个红外探测器探测，在探测厚度的同时，会探测内部的分布情况，可以进一步判断导电胶是否为合格的产品。所述的具体实施方式，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施方式而已，并不用于限定本专利技术的保护范围，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
柔性电路板的导电胶厚度检测方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤1：提取柔性电路板样板，在样板表面涂布识层，所述识别层为有色的防水层，将样板放入预备好的切片盘内，往切片盘内倒入有机玻璃粉和固树脂溶液的混合物，待切片盘内物质凝固后，倒出样本，即形成柔性电路板切片；步骤2：对步骤1中的柔性电路板切片研磨抛光；步骤3：通过检测设备对步骤2中研磨抛光后的柔性电路板切片，放入夹具内，通过夹具与坚持设备配合测量，所述检测设备为夹具上下各设置一个红外探测器，所述上下红外探测器之间设置平行光光源，打开红外探测器，以平行光光源为隔断，探测上表面厚度与下面板厚度，通过发送至阴影图像到显示器显示，所述显示器与红外探测器电连接。

【技术特征摘要】
1.柔性电路板的导电胶厚度检测方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤1：提取柔性电路板样板，在样板表面涂布识层，所述识别层为有色的防水层，将样板放入预备好的切片盘内，往切片盘内倒入有机玻璃粉和固树脂溶液的混合物，待切片盘内物质凝固后，倒出样本，即形成柔性电路板切片；步骤2：对步骤1中的柔性电路板切片研磨抛光；步骤3：通过检测设备对步骤2中研磨抛光后的柔性电路板切片，放入夹具内，通过夹具与坚持设备配合测量，所述检测设备为夹具上下各设置一个红外探测器，所述上下红外探测器之间设置平行光光源，打开红外探测器，以平行光光源为隔断，探测上表...

【专利技术属性】
技术研发人员：周亚贤，王俊，
申请(专利权)人：重庆秉为科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50