电子设备后盖的加工方法以及电子设备后盖技术

本发明专利技术公开了电子设备后盖的加工方法、电子设备后盖以及电子设备。该加工方法包括如下步骤：取材料板，经锻压、拉伸形成锻胚，所述锻胚包括底板以及设于所述底板周部的边框；在所述边框的拐角位置开设加工槽，所述加工槽的开口朝向远离所述底板的方向，所述加工槽的槽底与所述底板之间的距离大于或者等于电子设备后盖成品的边框的高度；在所述锻胚上加工结构特征及外观特征，加工过程中将高出所述电子设备后盖成品的边框的部分去除，得到电子设备后盖成品；电子设备后盖采用上述方法制成；电子设备包括上述的电子设备后盖。本发明专利技术所述电子设备后盖的加工方法，可以提前释放锻胚上的内应力，减少后工序加工的变形，从而有效改善产品的平面度。

The processing method of the back cover of the electronic equipment and the back cover of the electronic equipment

The invention discloses the processing method of the back cover of the electronic equipment, the rear cover of the electronic equipment and the electronic equipment. The processing method comprises the following steps: Taking the material plate, forging, forging drawing forming embryo, the embryo comprises a frame plate and forging is arranged on the periphery of the bottom plate; open slot in the corner machining position of the frame, moving toward and away from the base direction of an opening of the processing tank, between the processing the bottom of each slot and the bottom plate distance is greater than or equal to the border of electronic equipment products cover height; processing structure and appearance characteristics of the forging, machining process will be higher than the frame cover part of the electronic equipment product removal, electronic equipment cover products; electronic equipment made of the rear cover methods; electronic equipment including the cover of electronic equipment. The processing method of the rear cover of the electronic device of the invention can release the internal stress in the forging embryo ahead, and reduce the deformation of the post-processing process, so as to effectively improve the flatness of the product.

【技术实现步骤摘要】
电子设备后盖的加工方法以及电子设备后盖
本专利技术涉及电子设备外壳加工
，具体涉及电子设备后盖的加工方法以及电子设备后盖。
技术介绍
电子设备后盖一般包括底板与边框，边框包围住内腔处的电子元件。在其加工过程中一般是将材料进行锻压、拉伸后形成锻胚，锻胚再经过打磨、CNC加工需要的孔等部件，然后注塑形成成品。在加工过程中，由于事先经过锻压、拉伸，锻胚上的应力较集中，经过后续CNC加工时，锻胚上的内应力会逐步释放出来，内应力的逐步释放会导致产品在CNC加工过程中变形，从而导致平面度不良，造成良品率下降。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供一种电子设备后盖的加工方法，可以提前释放锻胚上的内应力，减少后工序加工的变形，从而有效改善产品的平面度。本专利技术还公开一种电子设备后盖。为了实现本专利技术的目的，本专利技术采用以下技术方案：一种电子设备后盖的加工方法，包括如下步骤：取材料板，经锻压、拉伸形成锻胚，所述锻胚包括底板以及设于所述底板周部的边框；在所述边框的拐角位置开设加工槽，所述加工槽的开口朝向远离所述底板的方向，所述加工槽的槽底与所述底板之间的距离大于或者等于电子设备后盖成品的边框的高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备后盖的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：取材料板，经锻压、拉伸形成锻胚，所述锻胚包括底板以及设于所述底板周部的边框；在所述边框的拐角位置开设加工槽，所述加工槽的开口朝向远离所述底板的方向，所述加工槽的槽底与所述底板之间的距离大于或者等于电子设备后盖成品的边框的高度；在所述锻胚上加工结构特征及外观特征，加工过程中将高出所述电子设备后盖成品的边框的部分去除，得到电子设备后盖成品。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备后盖的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：取材料板，经锻压、拉伸形成锻胚，所述锻胚包括底板以及设于所述底板周部的边框；在所述边框的拐角位置开设加工槽，所述加工槽的开口朝向远离所述底板的方向，所述加工槽的槽底与所述底板之间的距离大于或者等于电子设备后盖成品的边框的高度；在所述锻胚上加工结构特征及外观特征，加工过程中将高出所述电子设备后盖成品的边框的部分去除，得到电子设备后盖成品。2.根据权利要求1所述的电子设备后盖的加工方法，其特征在于：所述锻胚的边框四个拐角位置均开设一加工槽。3.根据权利要求1或2所述的电子设备后盖的加工方法，其特征在于：所述加工槽宽度为6mm-8mm，深度为3.0mm±0.1mm。4.根据权利要求3所述的电子设备后盖的加工方法，其特征在于：所述电子设备后盖为手机后盖。5.根据权利要求1所述的电子设备后盖的加工方法，其特征在于：所述在所述锻胚上加工结构特征及外观特征的步骤具体是：在所述锻胚上加工定位基准件；在所述锻胚上加工耳机孔、USB孔以及天线槽；将所述锻胚进行注塑，形成电子设备后盖半成品；在所述电子设备后盖半成品的内腔进行处理并加工TP面，并将高...

【专利技术属性】
技术研发人员：敖建斌，邹晓洪，周守涛，程雄斌，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44