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本发明公开了电子设备后盖的加工方法、电子设备后盖以及电子设备。该加工方法包括如下步骤：取材料板，经锻压、拉伸形成锻胚，所述锻胚包括底板以及设于所述底板周部的边框；在所述边框的拐角位置开设加工槽，所述加工槽的开口朝向远离所述底板的方向，所述加...
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