先进的INFOPOP及其形成方法技术

根据一些实施例，叠层封装件(PoP)结构包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的第一半导体封装件、具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的第二半导体封装以及耦合在第一半导体封装件的第一侧和第二半导体封装件的第一侧之间的多个封装件间连接器。PoP结构还包括位于第一半导体封装件的第二侧上的第一模制材料。所二半导体封装件的第二侧基本上无第一模制材料。本发明专利技术的实施例还涉及先进的INFOPOP及其形成方法。

Advanced INFOPOP and its formation method

According to some embodiments, laminated package (PoP) with second semiconductor package structure includes a first semiconductor package, a first side and a second side opposite the first side has a first side and a second side opposite the first side and the coupling between the first semiconductor package of the first side and the second semiconductor package first the side of the multiple package connector. The PoP structure also includes a first molding material positioned on the second side of the first semiconductor package. The second side of the two semiconductor package basically has no first molding material. Embodiments of the present invention also involve advanced INFOPOP and its formation methods.

【技术实现步骤摘要】
先进的INFOPOP及其形成方法
本专利技术的实施例通常涉及半导体封装，并且在具体实施例中，涉及集成扇出(INFO)叠层封装件(PoP)和使用模制底部填充(MUF)材料形成PoP封装件的方法。
技术介绍
由于各种电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的不断改进，半导体工业已经经历了快速增长。大多数而言，集成密度的这种改进来自最小部件尺寸的反复减小，这允许更多的组件被集成到给定的区域。由于最近对更小的电子器件的需求增长，对半导体管芯的更小和更富有创造性的封装技术的需求也已经增长。这些封装技术的一个实例是叠层封装件(PoP)技术。在PoP封装件中，顶部半导体封装件堆叠在底部半导体封装件的顶部上，以允许高水平的集成和组件密度。来自PoP技术的这种高水平集成使生产的半导体器件能够具有增强的功能性和具有在印刷电路板上(PCB)的小覆盖区。具有PCB上的小覆盖区的半导体封装件对小形状因数器件(诸如手机、平板电脑和数字音乐播放器)是有利的。PoP封装件的另一优点是它最小化连接封装件内的互操作部分的导电通路的长度。由于电路之间的互连的较短的布线产生了更快的信号传播和减小的噪声和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成半导体封装件的方法，包括：提供半导体结构，所述半导体结构包括耦合至对应的多个底部封装件的多个顶部封装件；将所述半导体结构附接至上包封模具；闭合所述上包封模具和下包封模具，从而形成封闭的空腔；从所述封闭的空腔中去除空气；将所述半导体结构浸入包含于所述封闭的空腔中的模制底部填充(MUF)材料中；固化所述模制底部填充材料。

【技术特征摘要】
2016.05.17 US 15/157,1921.一种形成半导体封装件的方法，包括：提供半导体结构，所述半导体结构包括耦合至对应的多个底部封装件的多个顶部封装件；...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡易达，陈孟泽，翁圣丰，邱圣翔，林威宏，郑明达，谢静华，刘重希，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71