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根据一些实施例，叠层封装件(PoP)结构包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的第一半导体封装件、具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的第二半导体封装以及耦合在第一半导体封装件的第一侧和第二半导体封装件的第一侧之间的多个封装件间连接器。PoP结构...
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