LED灯串全自动组装方法技术

本发明专利技术公开了一种LED灯串全自动组装方法，包括如下步骤：(1)贴片LED放置在转盘输送机构的LED固定夹具上，再通过转盘输送机构输送至点锡机构，然后经转盘输送机构输送至焊接机构；(2)正极导线和负极导线输送至剥线机构，然后经送线机构输送至所述焊接机构；(3)将贴片LED的正极和负极分别对应正极导线和负极导线的焊灯区进行焊接形成灯串，通过焊接检测机构对灯串的贴片LED进行检测；(4)通过点胶固化机构在贴片LED和焊灯区的表面用UV胶封装，并固化；以及(5)通过收线机构将从点胶固化机构出来的LED灯串收卷成盘。本发明专利技术提供的LED灯串全自动组装方法，提高了LED灯串的加工效率，降低了生产成本。

Automatic assembling method of LED lamp string

The invention discloses a LED lamp string automatic assembling method, which comprises the following steps: (1) LED patch placed LED fixture in the conveying mechanism of the disk, and then through the rotary conveying mechanism for conveying point tin mechanism, and then by the rotary conveying mechanism for conveying to the welding mechanism; (2) the positive and negative wire to wire stripping mechanism, and then by the wire feeding mechanism conveyed to the welding mechanism; (3) welding of light area will be positive and negative patch LED corresponding to the positive lead and a negative wire welding forming light string, detected by the detection mechanism of the welding of the lamp string patch LED; (4) through the dispensing curing mechanism on the surface patch LED and welding area by UV lamp package, and curing; and (5) the take-up mechanism will come out from the LED light curing mechanism of the dispensing on a disk. The automatic assembling method of the LED lamp string provided by the invention improves the processing efficiency of the LED lamp string and reduces the production cost.

【技术实现步骤摘要】
LED灯串全自动组装方法
本专利技术涉及灯具制造
，特别是涉及一种LED灯串全自动组装方法。
技术介绍
在户外或户内灯饰品中，多彩灯串是经常用到的装饰品。通过设置各种颜色的灯珠形成不同颜色的灯串，从而装点周围环境和气氛。目前，LED灯串的加工采用的是多人、多工位、多设备组合而成的流水线生产模式，导线打磨工位需要配制独立人员，购买单独的缠绕夹具，缠绕设备，打磨设备；点锡工位需要配制独立人员，购买独立的锡膏印刷设备；焊接工位需要配制独立人员，购买独立的LED焊接设备；封装工位需要配制独立人员，购买独立不同样式形状树脂成型模具；固化工位需要配制独立人员，购买独立的烤箱对树脂进行加热固化；检测工位需要配制独立人员，对LED灯串检测。生产、管理成本高，品质控制困难，设备投入成本巨大。这种生产方式需要大量的操作人员和设备，生产、管理成本高，品质控制困难，而且设备投入成本巨大。
技术实现思路
针对上述现有技术现状，本专利技术提供一种LED灯串全自动组装设备，以提高LED灯串的加工效率，降低生产成本。为了解决上述技术问题，本专利技术所提供的一种LED灯串全自动组装方法，包括如下步骤：(1)贴片LED通过LED上料机构放置在转盘输送机构的LED固定夹具上，再通过转盘输送机构输送至点锡机构，通过点锡机构在贴片LED的正极和负极涂覆锡膏，然后经转盘输送机构输送至焊接机构；(2)正极导线和负极导线通过送线机构输送至剥线机构，通过剥线机构以设定间距去掉正极导线和负极导线表面的漆层形成焊灯区，然后经送线机构输送至所述焊接机构；(3)通过所述焊接机构将贴片LED的正极和负极分别对应正极导线和负极导线的焊灯区进行焊接形成灯串，通过焊接检测机构对灯串的贴片LED进行检测，将检测后的灯串经送线机构输送至点胶固化机构；(4)通过点胶固化机构在贴片LED和焊灯区的表面用UV胶封装，并用UV光照射UV胶使UV胶快速固化；以及(5)通过收线机构将从点胶固化机构出来的LED灯串收料。在其中一个实施例中，所述LED固定夹具组件包括LED固定夹具、固定套和导杆，所述固定套竖直地固定在所述转盘上，所述导杆可上下滑动地安装在所述固定套中，所述LED固定夹具安装在所述导杆的上端，所述LED固定夹具上设置有用于放置贴片LED的LED容纳槽。在其中一个实施例中，所述LED上料机构包括：LED送料组件，所述LED送料组件上设置有LED出料口；吸附定位组件，所述吸附定位组件具有取料位置和放料位置，所述吸附定位组件用于在取料位置从所述LED出料口吸取贴片LED和在放料位置将贴片LED放入所述LED固定夹具组件的所述LED固定夹具上；以及吸附定位组件驱动装置，所述吸附定位组件驱动装置用于驱动所述吸附定位组件在所述取料位置和所述放料位置之间来回移动。在其中一个实施例中，所述点锡机构包括：至少一个点锡组件，至少一个所述点锡组件分别设置在至少一个点锡工位处，所述点锡组件包括点锡针筒、点锡针筒支架、点锡供气装置和点锡顶起组件，所述点锡针筒包括点锡针，所述点锡针筒位于所述点锡工位处的所述LED固定夹具的上方；所述点锡针筒支架用于支撑所述点锡针筒；所述点锡供气装置用于向所述点锡针筒供气；所述点锡顶起组件用于驱动位于所述点锡工位处的所述LED固定夹具向所述点锡针的针头靠近。在其中一个实施例中，沿所述转盘外周还设置有至少一个点锡检测工位和至少一个补锡工位；所述点锡机构还包括分别设置在至少一个点锡检测工位处的至少一个点锡检测组件和分别设置在至少一个补锡工位处的至少一个补锡组件，所述点锡检测组件用于检测判定贴片LED点锡是否良品；所述补锡组件用于在贴片LED点锡非良品时向贴片LED补锡。在其中一个实施例中，所述剥线机构包括：旋转剥漆组件，所述旋转剥漆组件包括剥漆支架、刀轴、若干刀杆、若干刀片和刀片开闭机构，所述刀轴可转动地安装在所述剥漆支架上，所述刀轴内设置有沿轴向贯穿的中心孔；若干所述刀杆设置在所述刀轴的前端部的外周，且所述刀杆的中部与所述刀轴的头部可转动地连接；若干所述刀片分别安装在若干所述刀杆的前端；所述刀片开闭机构包括滑套、刀杆复位部件及滑套驱动装置，所述刀杆复位部件设在所述刀杆的后端与所述刀轴的前端部之间，用于使若干所述刀杆的前端张开，所述滑套套设在所述刀杆的后端与所述刀轴的前端部之间且可随所述刀轴同步转动并可相对于所述刀轴沿轴向滑动，所述滑套驱动装置用于驱动所述滑套沿所述刀轴的轴向滑动；以及剥漆驱动装置，所述剥漆驱动装置与所述刀轴连接，用于驱动所述刀轴转动。在其中一个实施例中，所述旋转剥漆组件的剥漆支架可沿送线方向滑动地安装在支撑板上，所述剥线机构还包括剥漆移动装置，该剥漆移动装置用于驱动所述旋转剥漆组件沿送线方向往复移动。在其中一个实施例中，所述焊接机构包括：焊接组件，所述焊接组件设置在所述焊接工位，所述焊接组件包括激光焊头、焊头支架和焊接顶起组件，所述激光焊头位于所述焊接工位处的所述LED固定夹具的上方，所述焊头支架用于支撑所述激光焊头的焊头支架，所述焊接顶起组件用于驱动位于所述焊接工位处的所述LED固定夹具向上运动靠近导线。在其中一个实施例中，所述焊接检测机构包括：供电组件，所述供电组件用于向所述导线提供电源；以及焊接检测组件，所述焊接检测组件用于检测所述贴片LED焊接是否合格。在其中一个实施例中，所述点胶机构包括点胶组件，所述点胶组件包括点胶针筒、用于支撑所述点胶针筒的点胶针筒固定座和用于向所述点胶针筒供气的点胶供气装置。本专利技术提供的LED灯串全自动组装方法，通过转盘输送机构输送贴片LED，通过送线机构输送导线和LED灯串，LED上料工位、点锡工位和焊接工位沿转盘的外周布置，剥线工位、焊接工位、焊接检测工位、点胶工位、固化工位及收线工位沿直线布置，形成拉链式同步加工流水线，实现了LED灯串全自动化生产，提高了LED灯串的加工效率，降低了生产成本，而且布局合理、占用空间小。本专利技术附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。附图说明图1为本专利技术实施例中的LED灯串全自动组装设备的立体结构示意图；图2为本专利技术实施例中的转盘输送机构的立体结构示意图；图3为本专利技术实施例中的转盘输送机构的爆炸图；图4为本专利技术实施例中的转盘输送机构的LED固定夹具组件的立体结构示意图；图5为本专利技术实施例中的LED固定夹具组件的剖视图；图6为本专利技术实施例中的LED灯串全自动组装设备的上料结构的立体结构示意图，示出的是吸附定位组件处于吸料位置的状态；图7为本专利技术实施例中的LED灯串全自动组装设备的上料结构的立体结构示意图，示出的是吸附定位组件处于放料位置的状态；图8为本专利技术实施例中的上料结构的吸附定位组件的立体结构示意图；图9为本专利技术实施例中的滑动块的爆炸图；图10为本专利技术实施例中的吸附定位组件的吸料部件的立体结构示意图；图11为本专利技术实施例中的吸附定位组件的限位组件的立体结构示意图；图12为本专利技术实施例中的吸附定位组件的剖视结构示意图，示出的是夹爪处于张开的状态；图13为本专利技术实施例中的吸附定位组件的剖视结构示意图，示出的是夹爪处于张开的状态；图14为本专利技术实施例中的LED灯串全自动组装设备的点锡机构的立体结构示意图；图15为本专利技术实施例中的LED灯串全自动组装设备的点锡机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯串全自动组装方法，其特征在于，包括：(1)贴片LED通过LED上料机构放置在转盘输送机构的LED固定夹具上，再通过转盘输送机构输送至点锡机构，通过点锡机构在贴片LED的正极和负极涂覆锡膏，然后经转盘输送机构输送至焊接机构；(2)正极导线和负极导线通过送线机构输送至剥线机构，通过剥线机构以设定间距去掉正极导线和负极导线表面的漆层形成焊灯区，然后经送线机构输送至所述焊接机构；(3)通过所述焊接机构将贴片LED的正极和负极分别对应正极导线和负极导线的焊灯区进行焊接形成灯串，通过焊接检测机构对灯串的贴片LED进行检测，将检测后的灯串经送线机构输送至点胶固化机构；(4)通过点胶固化机构在贴片LED和焊灯区的表面用UV胶封装，并用UV光照射UV胶使UV胶快速固化；以及(5)通过收线机构将从点胶固化机构出来的LED灯串收料。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯串全自动组装方法，其特征在于，包括：(1)贴片LED通过LED上料机构放置在转盘输送机构的LED固定夹具上，再通过转盘输送机构输送至点锡机构，通过点锡机构在贴片LED的正极和负极涂覆锡膏，然后经转盘输送机构输送至焊接机构；(2)正极导线和负极导线通过送线机构输送至剥线机构，通过剥线机构以设定间距去掉正极导线和负极导线表面的漆层形成焊灯区，然后经送线机构输送至所述焊接机构；(3)通过所述焊接机构将贴片LED的正极和负极分别对应正极导线和负极导线的焊灯区进行焊接形成灯串，通过焊接检测机构对灯串的贴片LED进行检测，将检测后的灯串经送线机构输送至点胶固化机构；(4)通过点胶固化机构在贴片LED和焊灯区的表面用UV胶封装，并用UV光照射UV胶使UV胶快速固化；以及(5)通过收线机构将从点胶固化机构出来的LED灯串收料。2.根据权利要求1所述的LED灯串全自动组装方法，其特征在于，所述转盘输送机构包括转盘、设置在转盘上的沿圆周方向间隔布置的多个LED固定夹具组件和用于驱动转盘的转盘驱动装置，所述LED固定夹具组件包括LED固定夹具、固定套和导杆，所述固定套竖直地固定在所述转盘上，所述导杆可上下滑动地安装在所述固定套中，所述LED固定夹具安装在所述导杆的上端，所述LED固定夹具上设置有用于放置贴片LED的LED容纳槽。3.根据权利要求2所述的LED灯串全自动组装方法，其特征在于，所述LED上料机构包括：LED送料组件，所述LED送料组件上设置有LED出料口；吸附定位组件，所述吸附定位组件具有取料位置和放料位置，所述吸附定位组件用于在取料位置从所述LED出料口吸取贴片LED和在放料位置将贴片LED放入所述LED固定夹具组件的所述LED固定夹具上；以及吸附定位组件驱动装置，所述吸附定位组件驱动装置用于驱动所述吸附定位组件在所述取料位置和所述放料位置之间来回移动。4.根据权利要求2所述的LED灯串全自动组装方法，其特征在于，所述点锡机构包括：至少一个点锡组件，至少一个所述点锡组件分别设置在至少一个点锡工位处，所述点锡组件包括点锡针筒、点锡针筒支架、点锡供气装置和点锡顶起组件，所述点锡针筒包括点锡针，所述点锡针筒位于所述点锡工位处的所述LED固定夹具的上方；所述点锡针筒支架用于支撑所述点锡针筒；所述点锡供气装置用于向所述点锡针筒供气；所述点锡顶起组件用于驱动位于所述点锡工位处的所述LED固定夹具向所述点锡针的针头靠近。...

【专利技术属性】
技术研发人员：单西万，艾云东，杨土秀，张杰，
申请(专利权)人：珠海市博杰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44