一种电子装置外壳板材结构制造方法及图纸

技术编号:16641079 阅读:22 留言:0更新日期:2017-11-26 12:31
本实用新型专利技术公开了一种电子装置外壳板材结构,包括不锈钢层,不锈钢层上设有铝层,不锈钢层上设有若干凸块,铝层上设有与凸块相匹配的凹腔。本实用新型专利技术不仅轻便,而且具备良好的高亮效果,体验效果更好。

Plate structure of shell of electronic device

The utility model discloses a plate structure of an electronic device shell, which comprises a stainless steel layer, an aluminum layer on the stainless steel layer, a plurality of convex blocks on the stainless steel layer, and a concave cavity matched with the convex block on the aluminum layer. The utility model not only is light, but also has good highlight effect, and the experience effect is better.

【技术实现步骤摘要】
一种电子装置外壳板材结构
本技术涉及一种电子装置外壳板材结构。
技术介绍
现有技术中,通常是直接采用不锈钢用来制作电子装置外壳,对不锈钢板进行CNC加工,再打磨来实现。可是现有技术方案需要很长的CNC加工工时,加工成本高,同时不锈钢密度大,导致电子装置外壳笨重,并且不锈钢材质导热效果不好,容易导致电子装置发热,影响消费者体验。如果采用铝合金来制作电子装置外壳,铝合金表面无法进行镜面打磨,而且材质较软,无法提供高亮效果,也非常容易掉漆,因此需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于:提供一种电子装置外壳板材结构,不仅轻便,而且具备良好的高亮效果,体验效果更好。为解决上述技术问题,本技术提出了一种电子装置外壳板材结构,包括不锈钢层,所述不锈钢层上设有铝层,所述不锈钢层上设有若干凸块,所述铝层上设有与所述凸块相匹配的凹腔。进一步地,所述凸块的横截面尺寸大于凹腔的横截面尺寸。进一步地,所述凸块的侧壁上设有凸部。进一步地,所述凹腔的内壁上设有凹槽。进一步地,所述凹槽为设置在凹腔内壁上的环形凹槽。上述技术方案至少具有如下有益效果:本技术通过在不锈钢层上设有铝层,在不锈钢层上设有若干凸块,在铝层上设有与凸块相匹配的凹腔,不仅轻便,而且具备良好的高亮效果,体验效果更好。附图说明图1是本技术电子装置外壳板材结构的剖视图。图2是本技术电子装置外壳板材结构中不锈钢层的结构示意图。图3是本技术电子装置外壳板材结构中铝层的结构示意图。图4是本技术电子装置外壳板材结构中凹腔的剖视图。具体实施方式需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本技术做进一步描述。如图1、图2、图3所示,本技术实施例的电子装置外壳板材结构包括不锈钢层1,不锈钢层1上设有铝层2,在不锈钢层1上设有若干凸块11,在铝层2上设有与凸块11相匹配的凹腔21。铝层2作为非外观层,朝向电子装置内部设置,铝层2负责散热和减重;不锈钢层1朝向电子装置外部设置,起到装饰用途,不锈钢层1负责结构支撑和提供高亮效果。在生产中,不锈钢层1和铝层2通过爆炸法或者热轧的方法结合,实现较好的粘接强度,由于在不锈钢层1上设有若干凸块11,在铝层2上设有与凸块11相匹配的凹腔21,凸块11的横截面尺寸大于凹腔21的横截面尺寸,生产时,凸块11嵌入凹腔21内,对凹腔21进行填充,产生挤压力,提高不锈钢层1和铝层2的粘接强度更高。作为另一种实施方式,如图2所示,还可以在凸块11的侧壁上设有凸部111,凸部111对凹腔21进行挤压,产生挤压力;如图4所示,在凹腔21的内壁上设有凹槽211,由于不锈钢材质的硬度大于铝材的硬度,当凸部111挤压凹腔21的内壁时,凹腔21的内壁材质发生形变并且向凹槽211内填充,保证电子装置外壳板材结构的外表平整美观;较佳地,凹槽211为设置在凹腔21内壁上的环形凹槽,凸部111嵌入凹腔21的过程中,凹腔21的内壁材质沿着嵌入方向发生形变并填充凹槽211,填充效果更好。以上所述是本技术的具体实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
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一种电子装置外壳板材结构

【技术保护点】
一种电子装置外壳板材结构,其特征在于,包括不锈钢层,所述不锈钢层上设有铝层,所述不锈钢层上设有若干凸块,所述铝层上设有与所述凸块相匹配的凹腔。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置外壳板材结构,其特征在于,包括不锈钢层,所述不锈钢层上设有铝层,所述不锈钢层上设有若干凸块,所述铝层上设有与所述凸块相匹配的凹腔。2.如权利要求1所述的电子装置外壳板材结构,其特征在于,所述凸块的横截面尺寸大于凹腔的横截面尺寸。3.如...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘晶云
申请(专利权)人:深圳市卓汉材料技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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