【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，更具体地涉及电子元件。
技术介绍
封装是采用特定的封装材料将布置连接好的电子产品各元件固化在其中与环境隔离的保护措施。起到防止水分、尘埃及有害气体对电子元件的侵入，减缓震动，防止外力损伤和稳定元件参数的作用。因此，封装材料除了应当具有良好的绝缘性、耐化学品性及低吸湿性外，还要具有良好的耐高温低温(-40-120℃)性能和抗冲击性能。现有的封装材料主要含有环氧树脂、填料和固化剂。由于电子产品的材料具有多样性，与环氧树脂的热膨胀系数之间存在着差异，因此当封装材料与电子产品组成的封装体系在温度骤变时，封装材料与电子产品的元件间会产生热应力，封装体系产生裂纹而开裂，导致嵌入元件的损坏。虽然添加填料可以在一定程度上减少封装材料的固化收缩、防止开裂、减小固化时的放热，但是填料在环氧树脂中的分散性较差，会使封装材料的起始粘度增大，降低工艺性，而且防止开裂的效果不好，制得的封装材料还是容易开裂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有封装材料起始粘度大、易开裂的缺点，提供一种起始粘度小、不易开裂的。本专利技术提供的封装材料含有环氧树脂、填料和固化剂，其中，该封...
【技术保护点】
一种封装材料，该封装材料含有环氧树脂、填料和固化剂，其特征在于，该封装材料还含有偶联剂，所述偶联剂为硅烷偶联剂，以１００重量份的所述环氧树脂为基准，所述填料的含量为３０－１５０重量份，所述固化剂的含量为１－３０重量份，所述偶联剂的含量为０．０１－２０重量份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张玉梅，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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