一种改性环氧树脂灌封料的制备方法技术

本发明专利技术是一种高性能的改性环氧树脂灌封料及其制备方法。该材料由Ａ液与Ｂ液构成，Ａ液包括聚氨酯预聚体改性的环氧树脂、有机蒙脱土、填料、及其它助剂，Ｂ液包括固化剂与促进剂。该灌封料具有低毒、浸润性好、填充量高，其固化物具有低的线膨胀系数、良好的耐候性与韧性；该灌封料制备工艺简单，性能优异，适用于工作温度范围较宽的电器元件的灌封。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于新型高分子材料领域，特别是涉及一种改性环氧树脂灌封料的制备方法。
技术介绍
环氧树脂由于具有良好的介电性能、力学性能、粘结性能、耐腐蚀性能及固化物收缩率低和线膨胀系数小等优点，在电器元件灌封领域得到广泛应用。目前国外环氧树脂种类齐全，一些特种环氧树脂如：联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、萘环型环氧树脂等由于其良好的性能在灌封领域越来越得到重视，大多数这些特种环氧树脂力学性能与热学性能优异、黏度低、填充量大，在环氧灌封料中加入部分这些特种环氧树脂经填充大量填料后，其固化物耐开裂、耐候性良好、内应力低。而目前我国环氧树脂产业结构极不合理：普通双酚A型环氧树脂生产比例接近95％，高性能特种环氧树脂只占5％，而全球环氧树脂消费比例中，普通双酚A型环氧树脂约占80％，其余20％为特种环氧树脂，这导致一方面低端市场供过于求，而高端市场供不应求。一些高性能的电工浇注专用环氧树脂、电子元器件灌封用环氧树脂等产品大量依赖进口。目前一些低性能的环氧树脂灌封料，国内生产厂家大多数采用双酚A型环氧树脂为基料，经添加端羧基液体丁睛橡胶(CTBN)作或国内近年开发的“奇士”增韧剂增韧环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高性能的改性环氧树脂灌封料，其特征是：本专利技术提供的一种改性环氧树脂灌封料的成分构成和配比如下：该改性环氧树脂灌封料由Ａ液与Ｂ液构成；所述的Ａ液与Ｂ液的质量配比为：（７０～９０）∶１００；所述的Ａ液与Ｂ液要分别包装；所述的 为聚氨酯预聚体改性的环氧树脂、有机蒙脱土、填料、稀释剂、偶联剂和颜料组成，Ｂ液为固化剂与促进剂组成；所述的Ａ液的聚氨酯预聚体是由异氰酸酯与多元醇或端羟基聚丁二烯构成，其摩尔配比为：－ＮＣＯ∶－ＯＨ＝１．５～３；所述的异氰酸酯 是二苯甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯或多亚甲基多苯基异氰酸酯；多元醇是ＰＥＧ２０００...

【技术特征摘要】
1.一种高性能的改性环氧树脂灌封料，其特征是：本发明提供的一种改性环氧树脂灌封料的成分构成和配比如下：该改性环氧树脂灌封料由A液与B液构成；所述的A液与B液的质量配比为：(70～90)∶100；所述的A液与B液要分别包装；所述的为聚氨酯预聚体改性的环氧树脂、有机蒙脱土、填料、稀释剂、偶联剂和颜料组成，B液为固化剂与促进剂组成；所述的A液的聚氨酯预聚体是由异氰酸酯与多元醇或端羟基聚丁二烯构成，其摩尔配比为：-NCO∶-OH＝1.5～3；所述的异氰酸酯是二苯甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯或多亚甲基多苯基异氰酸酯；多元醇是PEG2000、PPG1000、PPG2000或PTMEG2000；所述的A液的环氧树脂为双酚A型环氧树脂E-51或E-44；所述的A液的聚氨酯预聚体与环氧树脂的质量配比为：(5～40)∶100；所述的A液的有机蒙脱土由表面活性剂与钠基蒙脱土构成，表面活性剂与钠基蒙脱土质量配比为：(10～40)∶100；所述的表面活性剂为：十二烷基伯胺、十六烷基伯胺、十六烷基季铵盐、十八烷基伯胺或十八烷基季铵盐；所述的A液的有机蒙脱土与环氧树脂的质量配比为：(1～10)∶100；所述的A液的填料为：熔融型石英粉、结晶型石英粉、活性硅微粉、碳酸钙、氧化铝或它们的混合物；填料细度为200～1000目；填料与环氧树脂的质量配比为：(100～450)∶100；所述的A液的稀释剂为：聚丙二醇二缩水甘油醚、1，4丁二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、环氧丙烷丁基醚、环氧丙烷苯基醚、苄基缩水甘...

【专利技术属性】
技术研发人员：张龙，李树岗，李延军，
申请(专利权)人：长春工业大学，
类型：发明
国别省市：82[中国|长春]