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本发明提供的封装材料含有环氧树脂、填料和固化剂，其中，该封装材料还含有偶联剂，所述偶联剂为硅烷偶联剂，以１００重量份的所述环氧树脂为基准，所述填料的含量为３０－１５０重量份，所述固化剂的含量为１－３０重量份，所述偶联剂的含量为０．０１－２０...
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