【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种电子元件散热用的热介面材料。
技术介绍
随着电子信息业的不断发展，电子产品朝向更轻薄短小及多功能、更快速运行的趋势发展，电子元件所释出的热量亦随之愈来愈多，导致其进一步发展必须面临如何降低电子元件工作温度的瓶颈，为使高科技电子产品发挥应有的功能，一般于电子元件上设置散热器等散热元件，将电子元件工作时所产生的热量导走，以确保电子元件能稳定运行。然而，若直接将散热元件置于电子元件上，由于散热元件与电子元件所接触的接触面并非完全平整面，故两者贴合时，两者的接触面无法有效地完全接触而存在空气间隙，而空气的导热系数很低，一般约0.025W/(m·℃)左右，严重影响整体的散热效果，为此，一般于散热元件与电子元件之间涂布导热膏等热介面材料，以填补散热元件与电子元件之间的空气间隙，减小介面热阻，提升散热效果，以保证电子元件的正常运作。现有热介面材料一般以硅油(Silicone oil)作为基油与金属、金属氧化物粉末混合而成，从而使该种热介面材料呈膏状，可方便地印刷于散热器等元件上，而通过金属或金属氧化物粉末达到导热性的要求，然而受限于硅油材料本身的性质...
【技术保护点】
一种热介面材料，包括基油及填充物粉末，其特征在于：所述基油为季戊四醇油酸酯。
【技术特征摘要】
1.一种热介面材料，包括基油及填充物粉末，其特征在于：所述基油为季戊四醇油酸酯。2.如权利要求1所述的热介面材料，其特征在于：季戊四醇油酸酯的质量占该热介面材料的质量的比例小于25％。3.如权利要求1所述的热介面材料，其特征在于：季戊四醇油酸酯与填充物粉末的质量比为1∶2.8～1∶12。4.如权利要求3所述的热介面材料，其特征在于：季戊四醇油酸酯与填充物粉末的质量比为1∶5～1∶12。5.如权利要求1至4中任意一项所述的热介面材料，其特征在于：该填充物粉末包括金属或金属氧化物粉末。6.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑景太，郑年添，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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