【技术实现步骤摘要】
【0001】本专利技术涉及导热材料，其被用于将热量从发热电子器件传递至冷却散热器(cold sink)，该冷却散热器吸收并消散所传递的热量。
技术介绍
【0002】电子器件，诸如那些含有半导体的电子器件，在运行过程中一般产生大量的热。为冷却半导体，冷却散热器一般以一些方式固定在器件上。在运行过程中，使用期间所产生的热量被从半导体传递至冷却散热器，在此处热量被无害地消散掉。为使从半导体至冷却散热器的传热最大化，使用导热的热界面材料(thermal interfacematerial)。所述热界面材料理想地提供了冷却散热器和半导体之间的紧密接触，以促进传热。通常，膏状导热材料诸如硅脂，或薄片状导热材料诸如硅橡胶被用作热界面材料。【0003】目前的相变材料，脂、膏和衬垫导热材料在其使用过程中具有遇到许多困难的缺点。例如，尽管一些膏和脂提供了低热阻，但它们必须以液态或半固态应用，因此要求对加工过程进行控制，以优化其应用。除在使用期间加强控制之外，处理膏材料或脂材料可能是棘手和困难的。进一步，脂和膏不能够在非平面的表面上使用。使用现有材料的其它困难包括对膏再应用时的控制、...
【技术保护点】
一种用于传递热量的导热性组合物，包括丙烯酸聚合物、一种或多种液体树脂和任选的一种或多种固体树脂以及导热性颗粒。
【技术特征摘要】
US 2006-1-30 11/275,7861.一种用于传递热量的导热性组合物，包括丙烯酸聚合物、一种或多种液体树脂和任选的一种或多种固体树脂以及导热性颗粒。2.权利要求1中所述的导热性组合物，其中所述丙烯酸聚合物选自丙烯酸丁酯-乙基丙烯腈、丙烯酸丁酯/乙基丙烯腈共聚物、丙烯酸乙酯-丙烯腈及其混合物。3.权利要求1中所述的导热性组合物，其中所述丙烯酸聚合物具有羟基、羧酸、异氰酸酯或环氧官能度。4.权利要求1中所述的导热性组合物，其中所述丙烯酸聚合物具有范围在大约200,000至大约900,000的分子量。5.权利要求1中所述的导热性组合物，其中所述丙烯酸聚合物具有范围在大约30℃至大约-40℃的玻璃化转变温度。6.权利要求1中所述的组合物，其中所述组合物包含范围在大约2wt％至大约20wt％的所述丙烯酸聚合物。7.权利要求2中所述的组合物，其中所述组合物包含范围在大约2wt％至大约20wt％的所述丙烯酸聚合物。8.权利要求1中所述的组合物，其中所述传导性颗粒包括银、金、镍、铜、金属氧化物、一氮化硼、矾土、氧化镁、氧化锌、铝、氧化铝、氮化铝、涂敷银的有机物颗粒、镀银镍、镀银铜、镀银铝、镀银玻璃、银薄片、炭黑、石墨、涂敷一氮化硼的颗粒及其混合物。9.权利要求8中所述的组合物，其中所述导热性组合物包括范围在大约15wt％至大约95wt％的所述传导性颗粒。10.权利要求1中所述的组合物，其中所述一种或多种液体树脂和固体树脂选自双酚A和双酚F的单官能和多官能缩水甘油醚、脂族和芳族环氧树脂、饱和的和不饱和的环氧树...
【专利技术属性】
技术研发人员：A柯林斯，郑志明，
申请(专利权)人：国家淀粉及化学投资控股公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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