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提供了一种组合物，其用作发热电子器件中的热界面材料。该组合物包括丙烯酸聚合物、一种或多种液体树脂、传导性填料颗粒和任选的一种或多种固体树脂的混合物。...
该专利属于国家淀粉及化学投资控股公司所有，仅供学习研究参考，未经过国家淀粉及化学投资控股公司授权不得商用。

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