【技术实现步骤摘要】
:本专利技术涉及一种用于电子、电器产品的密封、排热、防止其温度过高的导热材料。
技术介绍
:在电子、电器产品的生产过程中,经常需要用导热材料来进行灌封作业,以达到密封、排热的效果。LED(半导体发光二极管)是一种节能明显、绿色环保、且寿命较长的一种新型光源,但它在工作过程中自身将产生很高的温度。而当温度超过LED晶片所能承受的极限时(80℃),将加速LED晶片的衰减甚至导致LED晶片坏死,从而缩短晶片的寿命。为避免此现象,生产厂家使用很多种导热材料来灌封LED线路板,以加速LED的导热,但效果皆不理想。BS8223电子灌封胶是一种双组分室温固化有机硅灌封材料,它具有较块的固化速度,适合灌注较大的模块物件;以及优良的整体固化性能,对元器件、器壁、导线有优良的粘接性,能有效防止水分的渗入。而BS102A导热硅脂由导热性和绝缘性良好的金属氧化物和有机硅氧烷复合而成,具有优良的导热性,其导热系数达到1.5W/m·k。上述两种材料皆可在市场上购得。
技术实现思路
:-->本专利技术的目的在于提供一种新配方的导热材料及制各方法,用该导热材料来灌封LED后,可以将LED的温度控制在正常范围内。为实现上述目的,本专利技术的导热材料由型号为BS8223的电子灌封胶和型号为BS102A的导热硅脂混合而成;其中,电子灌封胶BS8223的主剂A和固化剂B的比例为10∶1~10∶2,而主剂A和导热硅脂BS102A的比例则为10∶1~10∶3。作为上述技术方案的优选,所述的电子灌封胶BS8223的主剂A和固化剂B的比例为10∶1。作为上述技术方案的优选,所述的电子灌封胶BS8223的主 ...
【技术保护点】
一种导热材料,其特征在于:它由型号为BS8223的电子灌封胶和型号为BS102A的导热硅脂混合而成;其中,电子灌封胶BS8223的主剂A和固化剂B的比例为10∶1~1sp0∶2,而主剂A和导热硅脂的比例则为10∶1~10∶3。
【技术特征摘要】
1.一种导热材料,其特征在于:它由型号为BS8223的电子灌封胶和型号为BS102A的导热硅脂混合而成;其中,电子灌封胶BS8223的主剂A和固化剂B的比例为10∶1~1sp0∶2,而主剂A和导热硅脂的比例则为10∶1~10∶3。2.根据权利要求1所述的导热材料,其特征在于:所述的电子灌封胶BS8223的主剂A和固化剂B的比例为10∶1。3.根据权利要求1或...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓柏龙,
申请(专利权)人:中山市莱尔照明有限公司,
类型:发明
国别省市:44[中国|广东]
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