改进型陶瓷耦合器的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种改进型陶瓷耦合器的加工方法，将陶瓷板放置在成型焊片上，并使用焊接工装将陶瓷板压紧；使用回流焊机进行焊接，回流焊机各温区温度控制在260‑290℃焊接，取绝缘硅酮胶，按1:1比例搅拌均匀，静置3‑5分钟，胶内无气泡后慢慢倒入壳体内，封装胶的高度略低于壳体内部高度2mm；静置2分钟后进行加热，从50℃开始逐渐升温至120℃；从而完成耦合器的加工。本发明专利技术的方法能够有效提高耦合器的焊接质量，使陶瓷板和壳体之间减少泡，减少耦合器焊接过程中的陶瓷板氧化或焊接不良，封装灌胶内无气泡。

Processing method of improved ceramic coupler

The invention discloses a method for processing ceramic coupler, the ceramic plate is placed on the sheet forming and welding, and welding tooling of ceramic plate pressing; use reflow welding, reflow welding in each temperature zone control 260 290 DEG C, the insulating silicone rubber, mixing according to the proportion of 1:1 3, standing for 5 minutes, no bubble gum slowly poured into the casing, the plastic package height is slightly lower than the shell height of 2mm; standing for 2 minutes after heating, from the beginning of the 50 DEG C gradually heated up to 120 DEG C; thus completing the processing of coupler. The method of the invention can effectively improve the welding quality of the coupler, reduce the bubble between the ceramic plate and the shell, and reduce the oxidation or welding of the ceramic plate in the welding process of the coupler, and has no bubbles in the encapsulation glue.

【技术实现步骤摘要】
改进型陶瓷耦合器的加工方法
本专利技术涉及定向耦合器加工领域，尤其涉及一种改进型陶瓷耦合器的加工方法。
技术介绍
定向耦合器是用在高频应用中的无源部件。定向耦合器用于从主传输线获取定量的射频信号功率，该主传输线在另一电路中出于分析，或控制主通路功率大小目的而将取出的高频信号传输至测量端口。定向耦合器由两条耦合线构成，这两条耦合线布置得远近距离使得通过主线传输的信号耦合至耦合线上量的多少。定向耦合器用在大量应用中，包括：提供用于测量或监控或反馈的信号波形和频谱，或组合去往或来自天线的馈送，或检测天线的驻波状态，或提供用于控制电路、系统的分接头，或用于发送的信号和接收的信号的中间传输级来耦合主通路信号后识别失配电路状态。随着工业化的不断发展，小体积、大容量的部件，已成为必然之发展趋势。在射频应用电路中，要通过或检测大功率的信号，并且要求良好的散热性能，必然会想到陶瓷耦合器。陶瓷耦合器具有很好的定向性和抗干扰能力，这种耦合器具有传递信号、隔离电路功能。与传统变压器耦合隔离器、光电耦合器相比，该耦合器具有体积小、抗干扰能力强、承受功率大，导热系数好等优点。陶瓷耦合器主要应于射频通信、功率传输本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进型陶瓷耦合器的加工方法，其特征在于，具体步骤如下：步骤一，加工壳体、插针组件，并将插针组件安装在壳体上；步骤二，用酒精将壳体内部擦拭干净后，放入与壳体内底面形状相符的成型焊片；步骤三，将陶瓷板放置在成型焊片上，并使用焊接工装将陶瓷板压紧；步骤四，使用回流焊机进行焊接，回流焊机各温区温度控制在260‑290℃；步骤五，取绝缘硅酮胶，按1:1比例搅拌均匀，静置3‑5分钟，胶内无气泡后慢慢倒入壳体内，封装胶的高度略低于壳体内部高度2mm；步骤六，静置2分钟后进行加热，从50℃开始逐渐升温至120℃；步骤七，安装盖板，完成耦合器的加工。

【技术特征摘要】
1.一种改进型陶瓷耦合器的加工方法，其特征在于，具体步骤如下：步骤一，加工壳体、插针组件，并将插针组件安装在壳体上；步骤二，用酒精将壳体内部擦拭干净后，放入与壳体内底面形状相符的成型焊片；步骤三，将陶瓷板放置在成型焊片上，并使用焊接工装将陶瓷板压紧；步骤四，使用回流焊机进行焊接，回流焊机各温区温度控制在260-290℃；步骤五，取绝缘硅酮胶，按1:1比例搅拌均匀，静置3-5分钟，胶内无气泡后慢慢倒入壳体内，封装胶的高度略低于壳体内部高度2mm；步骤六，静置2分钟后进行加热，从50℃开始逐渐升温至120℃；步骤七，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈凯，邢如贵，吴晓言，李光健，
申请(专利权)人：北京北广科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11