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本发明公开了一种改进型陶瓷耦合器的加工方法，将陶瓷板放置在成型焊片上，并使用焊接工装将陶瓷板压紧；使用回流焊机进行焊接，回流焊机各温区温度控制在260‑290℃焊接，取绝缘硅酮胶，按1:1比例搅拌均匀，静置3‑5分钟，胶内无气泡后慢慢倒入壳...
该专利属于北京北广科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北广科技股份有限公司授权不得商用。

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