一种新型的半导体激光器微通道冷却热沉制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种新型的半导体激光器微通道冷却热沉，包括五层叠片，按照上密封层叠片、上微通道层叠片、导流层叠片、下微通道层叠片、下密封层叠片的顺序叠装而成；下密封层叠片设置有入水口和下微通道；下微通道层叠片设置有下导流槽；导流层叠片设置有微流道；下微通道层叠片设置有上导流槽；下密封层叠片设置有出水口和上微通道；入水口、下微通道、下导流槽、微流道、上导流槽、上微通道、出水口依次连接形成冷却通道，由于设置了下微通道、微流道、上微通道，从而提高了比表面积，提高传热效率。此外，本实用新型专利技术中的微通道具有超疏水结构，改变微通道的表面粗糙度，提高传热能力，同时提高抗腐蚀能力，增加热沉的使用寿命。

A novel microchannel cooling heat sink for semiconductor lasers

The embodiment of the utility model provides a new type semiconductor laser micro channel cooling heat sink, including five laminate sheet, and in accordance with the seal on the micro channel laminate, laminate, laminate, laminated sequence guide micro channel laminate, lower sealing layer laminated with laminated plate is provided with a seal; a water inlet and a micro channel micro channel; the laminated sheet is arranged under the guide groove; diversion laminated plate is provided with a micro channel; micro channel plate laminate arranged on the guide groove; lower sealing layer stack is provided with a water outlet and a water inlet, on the micro channel; micro channel, micro channel, and the guide groove on the guide groove, on the micro channel, the water outlet are connected to a cooling channel, because of the micro channel, micro channel, micro channel, so as to increase the surface area, improve the heat transfer efficiency. In addition, the micro props in the utility model have the super hydrophobic structure, change the surface roughness of the micro channel, improve the heat transfer ability, improve the corrosion resistance and prolong the service life of the heat sink.

【技术实现步骤摘要】
一种新型的半导体激光器微通道冷却热沉
本技术涉及半导体光电子
，尤其涉及一种新型的半导体激光器微通道冷却热沉。
技术介绍
随着微电子技术的发展，芯片的集成度不断提高，电子元器件的发热量随之增大，器件的功率密度和热流密度随之升高，电子元器件的热管理问题是制约其发展的关键技术之一。另外，随着电子元器件集成度的提高，电子装置体积不断缩小，结构更为紧凑，要求散热设备的传热能力和效率更高。微通道热沉作为一种新型的冷却方式，因其比表面积(表面积与体积比)大，结构紧凑，散热能力较强，其冷却能力将达到百w/cm2量级，是高热流密度器件散热问题的一种有效解决方法。目前微通道热沉采用的五层具有不同内部镂空结构的高导热矩形薄片材料组合在一起构成微通道热沉的结构只能形成一层的液体回流，传热效率不高。同时，传统的无氧铜微通道容易腐蚀，造成通道堵塞。
技术实现思路
本技术实施例公开了一种新型的半导体激光器微通道冷却热沉，可以实现两层回流，增加比表面积，提高了传热效率。本技术实施例提供了一种新型的半导体激光器微通道冷却热沉，包括五层叠片，按照上密封层叠片、上微通道层叠片、导流层叠片、下微通道层叠片、下密封层叠片的顺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型的半导体激光器微通道冷却热沉，其特征在于，包括五层叠片，按照上密封层叠片、上微通道层叠片、导流层叠片、下微通道层叠片、下密封层叠片的顺序叠装而成；所述下密封层叠片设置有入水口和下微通道；所述下微通道层叠片设置有下导流槽；所述导流层叠片设置有微流道；所述下微通道层叠片设置有上导流槽；所述下密封层叠片设置有出水口和上微通道；所述入水口、所述下微通道、所述下导流槽、所述微流道、所述上导流槽、所述上微通道、所述出水口依次连接形成冷却通道。

【技术特征摘要】
1.一种新型的半导体激光器微通道冷却热沉，其特征在于，包括五层叠片，按照上密封层叠片、上微通道层叠片、导流层叠片、下微通道层叠片、下密封层叠片的顺序叠装而成；所述下密封层叠片设置有入水口和下微通道；所述下微通道层叠片设置有下导流槽；所述导流层叠片设置有微流道；所述下微通道层叠片设置有上导流槽；所述下密封层叠片设置有出水口和上微通道；所述入水口、所述下微通道、所述下导流槽、所述微流道、所述上导流槽、所述上微通道、所述出水口依次连接形成冷却通道。2.根据权利要求1所述的一种新型的半导体激光器微通道冷却热沉，其特征在于，所述上密封层叠片与所述下密封层叠片对称设置；所述上微通道层叠片与所述下微通道层叠片对称设置。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭钟宁，陈玲玉，张冲，张文斌，刘莉，吴玲海，
申请(专利权)人：广东工业大学，佛山市铬维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44