The utility model relates to LED chip lobes processing field, in particular to a lobe processing platform, which comprises a bottom plate, a cylinder seat, a seat, a knife, which is characterized in that the two sides of the soleplate fixed cylinder seat; both ends of the capillary respectively through the screw fixing vertical handle, vertical welding to the piston rod at the top and bottom of the handle the cylinder block as a whole; the center line of the base location split split groove, groove on both sides of the sliding groove is arranged; the sliding block seat row knife embedded in the chute, the knife is a knife blade runner; part of the capillary is composed of zirconia ceramic material. The device is easy to operate and durable, and can quickly separate the electronic components, especially for the processing of large quantities of electronic components of the same type.
【技术实现步骤摘要】
一种裂片加工台
本技术涉及LED芯片裂片加工领域,具体是一种裂片加工台。
技术介绍
传统裂片工艺中采用的劈刀均为钨钢或工具钢材质,在劈裂的过程中,劈刀容易出现缺口,劈刀磨损过快,制品不仅容易出现异常,劈刀磨损频繁更换也造成成本增加。寻找新材料进行替代是解决此问题的一个方向;氧化锆陶瓷刀具具有高强度、耐磨损、无氧化、不生锈、耐酸碱、防静电、不会与食物发生反应的特点,同时刀体光泽如玉,是当今世界理想的高科技绿色刀具,目前市场主要产品有:氧化锆陶瓷餐刀、剪刀、剃须刀、手术刀等;从硬度来看,氧化锆陶瓷莫氏硬度在8.5左右,非常接近蓝宝石9的莫氏硬度,同时氧化锆的耐磨性能也非常好;鉴于氧化锆陶瓷以上所具有的性能,我们可以在LED芯片加工以及相似工艺的裂片加工中,开发出一种新的裂片加工辅助设备。
技术实现思路
本技术旨在提供一种操作简单、经久耐用,适合于劈裂砷化镓、磷化铟、玻璃、陶瓷玻璃和陶瓷的裂片加工台。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是这样的:一种裂片加工台,包括:底板、气缸座、劈刀、划刀座,其特征在于:所述底板两侧安装固定气缸座;所述劈刀两端分别通过螺纹固定竖向把手,竖 ...
【技术保护点】
一种裂片加工台,包括:底板(1)、气缸座(2)、劈刀(3)、划刀座(4),其特征在于:所述底板(1)两侧安装固定气缸座(2);所述劈刀(3)两端分别通过螺纹固定竖向把手(5),竖向把手底部与气缸座(2)的活塞杆(10)顶部焊接为一体;所述底板(1)中心线位置开设劈槽(6),劈槽两侧设置滑槽(7);所述划刀座(4)的滑动块(11)嵌合在滑槽(7)内,划刀座的划刀(8)正对滑槽;所述滑槽(7)外侧设置裂片夹持块(9);所述划刀座(4)一侧安装电动推杆(12),通过推杆推动划刀座(4)延滑槽(7)左右滑动;所述劈刀(3)的刀刃(13)通过凸出块嵌入劈刀主体底部凹槽固定。
【技术特征摘要】
1.一种裂片加工台,包括:底板(1)、气缸座(2)、劈刀(3)、划刀座(4),其特征在于:所述底板(1)两侧安装固定气缸座(2);所述劈刀(3)两端分别通过螺纹固定竖向把手(5),竖向把手底部与气缸座(2)的活塞杆(10)顶部焊接为一体;所述底板(1)中心线位置开设劈槽(6),劈槽两侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈彦美,谭莲燕,罗紫燕,
申请(专利权)人:武汉瑞雏实业有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北,42
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