基板处理方法以及基板处理装置制造方法及图纸
Substrate processing method and substrate processing apparatus
A substrate processing method capable of removing particles, such as particles attached to a substrate surface, and a substrate processing device for carrying out the method are provided. The order of execution: pool forming process of S3, the substrate W is formed on the upper surface of the fluid film F; contact process S4, which has formed a component net member a plurality of voids 135 134 13 and the film F contact; particle capture process S5, use in washing liquid, gas and A component interface the free edge network three-phase interface member 13 134 intersection which can, in the washing liquid membrane of the F convection, so that the 134b network side member 134 capture particles.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理方法以及基板处理装置
本专利技术涉及用于使用处理液对基板进行处理的基板处理装置以及基板处理方法。成为处理对象的基板例如包括半导体基板、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、FED(场发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板等。更具体地，涉及用于除去附着在基板表面的异物的基板清洗技术。
技术介绍
通常，以如下方式对基板进行清洗。首先，向旋转的基板的表面供给SC1等药液，以使得附着在基板的表面的颗粒物溶解或剥离而脱离(药液供给工序)。接下来，向基板的表面供给纯水等冲洗液，以使得在基板的表面形成冲洗液的液膜，从而使所述颗粒物溶解在冲洗液的液膜中(冲洗工序)。最后，通过使基板高速旋转，将离心力作用于冲洗液的液膜，从而从基板的表面排除该液膜。由此，将所述颗粒物连同冲洗液一起从基板的表面除去(旋转干燥工序)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-209087号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题图7是旋转干燥工序开始前基板的表面的示意图。在基板W的上表面W1形成有凸状的电路图案W2。将冲洗液的液膜F保持在上表面W1。在液膜F...
【技术保护点】
一种基板处理方法，其中，包括：处理液供给工序，在以将一主表面朝向上方的方式支撑所述基板的状态下，向所述基板的所述一主表面供给处理液；液膜保持工序，将处理液的液膜保持在所述基板的所述一主表面上；接触工序，使具有设有多个第一开口的一面和设有与所述多个第一开口连通的一个以上的第二开口的另一面的构件中的所述一面与所述液膜的上表面接触。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.30 JP 2015-068537;2016.01.14 JP 2016-004971.一种基板处理方法，其中，包括：处理液供给工序，在以将一主表面朝向上方的方式支撑所述基板的状态下，向所述基板的所述一主表面供给处理液；液膜保持工序，将处理液的液膜保持在所述基板的所述一主表面上；接触工序，使具有设有多个第一开口的一面和设有与所述多个第一开口连通的一个以上的第二开口的另一面的构件中的所述一面与所述液膜的上表面接触。2.如权利要求1所述的基板处理方法，其中，在所述接触工序中，所述多个第一开口中的两个以上的第一开口与所述液膜的上表面接触。3.如权利要求1或2所述的基板处理方法，其中，在所述接触工序中，对所述构件进行加热。4.如权利要求1～3中任一项所述的基板处理方法，其中，在所述接触工序中，根据所述液膜的厚...
【专利技术属性】
技术研发人员：清水大介，小林健司，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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