基板处理装置和基板处理装置的处理方法制造方法及图纸

技术编号:16429643 阅读:74 留言:0更新日期:2017-10-22 02:50
提供基板处理装置和基板处理装置的处理方法。使得即使在与基板的周缘部相向的位置配置拍摄装置也能够进行良好的拍摄。进行去除基板(W)的周缘部的膜的处理的基板处理装置(16)具备:旋转保持部(210),其保持所述基板并使所述基板旋转;第一处理液供给部(250A),其在通过所述旋转保持部而基板正在向第一旋转方向(R1)旋转时,向所述基板的周缘部供给用于去除所述膜的第一处理液;拍摄部(270),其设置于比所述基板中的第一处理液的到达区域(902)靠所述第一旋转方向上的上游侧的位置来拍摄所述基板的周缘部。

Substrate processing device and processing method of substrate processing device

Substrate processing device and processing method for substrate processing device. The photographing device can be well photographed even when the position of the edge of the substrate is opposite to each other. For the removal of the substrate (W) substrate processing device for processing the peripheral portion of the film (16) with rotating holder (210), which holds the substrate and the substrate rotation; the first treatment liquid supply part (250A), which by the Ministry is to keep rotating and rotating the first substrate the direction of rotation (R1), for the first treatment to remove the liquid film to the substrate of the edge of the Ministry of supply; (270), the shooting set in the arrival area than the first processing the liquid in the substrate (902) on the upper reaches of the first rotation direction on the side of the position to shoot the periphery of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和基板处理装置的处理方法
本专利技术涉及一种通过处理液对半导体晶圆等基板进行处理的基板处理装置。
技术介绍
公知一种具备单片式基板处理装置的基板处理系统。作为该种系统,存在一种具备具有如下功能的基板处理装置的系统:保持在基板的表面上形成有膜的基板并使该基板绕铅垂轴旋转,从喷嘴向基板的周缘部供给处理液来去除周缘部的膜。在专利文献1中,在基板处理系统内设置拍摄机构来拍摄由基板处理装置处理过的基板的周缘部,基于所拍摄到的图像来判断是否恰当地去除了周缘部的膜。专利文献1:日本特开2013-168429号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在基板处理装置中在与保持着基板的状态下的基板的周缘部相向的位置配置有拍摄装置的情况下,存在有在利用基板的处理液进行处理时发生向拍摄装置的液体附着而妨碍良好的拍摄的担忧。专利文献1没有公开针对这样的问题的对策。本专利技术是为了解决上述的问题而完成的,使得即使在与基板的周缘部相向的位置配置拍摄装置也能够进行良好的拍摄。用于解决问题的方案为了解决上述课题,本专利技术的基板处理装置进行去除基板的周缘部的膜的处理,所述基板处理装置具备:旋转保持部,其保持所本文档来自技高网...
基板处理装置和基板处理装置的处理方法

【技术保护点】
一种基板处理装置,进行去除基板的周缘部的膜的处理,所述基板处理装置的特征在于,具备:旋转保持部,其保持所述基板并使所述基板旋转;第一处理液供给部,其在通过所述旋转保持部而基板正在向第一旋转方向旋转时,向所述基板的周缘部供给用于去除所述膜的第一处理液;以及拍摄部,其设置于比所述基板中的第一处理液的到达区域靠所述第一旋转方向上的上游侧的位置来拍摄所述基板的周缘部。

【技术特征摘要】
2016.03.30 JP 2016-0681871.一种基板处理装置,进行去除基板的周缘部的膜的处理,所述基板处理装置的特征在于,具备:旋转保持部,其保持所述基板并使所述基板旋转;第一处理液供给部,其在通过所述旋转保持部而基板正在向第一旋转方向旋转时,向所述基板的周缘部供给用于去除所述膜的第一处理液;以及拍摄部,其设置于比所述基板中的第一处理液的到达区域靠所述第一旋转方向上的上游侧的位置来拍摄所述基板的周缘部。2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述基板处理装置还具备第二处理液供给部,该第二处理液供给部在通过所述旋转保持部而基板正在向与所述第一旋转方向相反的第二旋转方向旋转时,向所述基板的周缘部供给用于去除所述膜的第二处理液,所述拍摄部设置于比所述基板中的第二处理液的到达区域靠所述第二旋转方向上的上游侧的位置且处于所述第一处理液供给部与所述第二处理液供给部之间的位置。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,所述基板处理装置还具有圆环状的罩构件,所述罩构件从上方覆盖由所述旋转保持部所保持的基板的周缘部,所述拍摄部是通过切除所述罩构件的一部分来安装的。4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,安装于所述罩构件时的所述拍摄部的下端的高...

【专利技术属性】
技术研发人员:天野嘉文守田聪池边亮二宫本勲武
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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