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一种裂片加工台制造技术
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文档序号:16604165
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本实用新型涉及LED芯片裂片加工领域,具体是一种裂片加工台,包括:底板、气缸座、劈刀、划刀座,其特征在于:所述底板两侧安装固定气缸座;所述劈刀两端分别通过螺纹固定竖向把手,竖向把手底部与气缸座的活塞杆顶部焊接为一体;所述底板中心线位置开设劈...
该专利属于武汉瑞雏实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉瑞雏实业有限公司授权不得商用。
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