一种芯片封装方法、芯片封装结构和移动终端技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装方法，包括提供粘性薄膜层，粘性薄膜层为固态且耐高温；裁剪粘性薄膜层，并将粘性薄膜层的第一表面粘贴于基板的芯片封装区域；将芯片粘贴于粘性薄膜层的第二表面上；烘烤粘性薄膜层。本发明专利技术提供的芯片封装方法的芯片通过能够进行裁剪的粘性薄膜层粘接于基板上，保证了基板的芯片封装区域完全设置了粘性薄膜层，使得芯片的边缘和芯片靠近边缘的部分皆能够粘接于基板上，改善甚至避免了芯片的场曲，使得芯片能够较佳的固定于基板上。本发明专利技术还提供了一种芯片封装结构和移动终端。

A chip packaging method, chip packaging structure and mobile terminal

The invention discloses a chip packaging method, including viscous film layer, adhesive film layer is solid and high temperature resistance; cutting adhesive film layer, and the adhesive film layer region chip package pasted on the first surface of the substrate; the chip surface to paste second adhesive film layer; baking adhesive film layer. Chip packaging method provided by the invention can chip through viscous thin layer cutting adhesive on the substrate, the chip package substrate completely set up regional viscous film layer, and makes the edge of the chip near the edge of the part are bonded to the substrate, improve or even avoid the field curvature of the chip, the chip can be better fixed on the substrate. The invention also provides a chip encapsulation structure and a mobile terminal.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装方法、芯片封装结构和移动终端
本专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种芯片封装方法、芯片封装结构和移动终端。
技术介绍
芯片封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，即把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。现有的芯片一般通过现有技术的芯片一般是通过点胶工艺来将芯片封装于电路板上，而采用点胶工艺由于胶水是流动性的，无法控制胶水的形状，影响芯片与基板的连接。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片封装方法、芯片封装结构和移动终端，其能够改善芯片的场曲，使芯片较佳的贴合于基板上。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种芯片封装方法，包括：提供粘性薄膜层，所述粘性薄膜层为固态且耐高温；裁剪粘性薄膜层，并将所述粘性薄膜层的第一表面粘贴于基板的芯片封装区域；将芯片粘贴于所述粘性薄膜层的第二表面上，所述粘性薄膜层的第一表面与所述粘性薄膜层的第二表面相背设置；烘烤所述粘性薄膜层，以增强所述芯片与所述基板的粘接强度。本专利技术实施例还提供了一种芯片封装结构，包括芯片、粘性薄膜层和基板，所述芯片通过所述粘性薄膜层粘接于所述基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供粘性薄膜层，所述粘性薄膜层为固态且耐高温；裁剪粘性薄膜层，并将所述粘性薄膜层的第一表面粘贴于基板的芯片封装区域；将芯片粘贴于所述粘性薄膜层的第二表面上，所述粘性薄膜层的第一表面与所述粘性薄膜层的第二表面相背设置；烘烤所述粘性薄膜层，以增强所述芯片与所述基板的粘接强度。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供粘性薄膜层，所述粘性薄膜层为固态且耐高温；裁剪粘性薄膜层，并将所述粘性薄膜层的第一表面粘贴于基板的芯片封装区域；将芯片粘贴于所述粘性薄膜层的第二表面上，所述粘性薄膜层的第一表面与所述粘性薄膜层的第二表面相背设置；烘烤所述粘性薄膜层，以增强所述芯片与所述基板的粘接强度。2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述粘性薄膜层具有聚烯烃。3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述将芯片粘贴于所述粘性薄膜层的第二表面上的步骤前，在所述粘性薄膜层的第二表面形成流动胶体层，所述流动胶体层的厚度为所述粘性薄膜层的厚度的1％－10％。4.根据权利要求3所述的芯片封装方法，其特征在于，通过融化所述粘性薄膜层的第二表面，使所述粘性薄膜层的第二表面形成流动胶体层。5.根据权利要求3所述的芯片封装方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：游兴龙，游利军，熊国访，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44