温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种芯片封装方法，包括提供粘性薄膜层，粘性薄膜层为固态且耐高温；裁剪粘性薄膜层，并将粘性薄膜层的第一表面粘贴于基板的芯片封装区域；将芯片粘贴于粘性薄膜层的第二表面上；烘烤粘性薄膜层。本发明提供的芯片封装方法的芯片通过能够进行裁剪...
该专利属于广东欧珀移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东欧珀移动通信有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。