红外LED芯片用封装胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种红外LED芯片用封装胶及其制备方法和应用，属于材料化学技术领域。该封装胶由A组分和B组分构成，所述A组分由以下原料制备而成：环氧树脂，活性稀释剂，助剂；所述B组分由以下原料制备而成：酸酐，改性剂，促进剂，抗氧剂，紫外吸收剂，溶剂。该红外LED芯片用封装胶能够达到降低红外LED的光衰，以及衰减速率的效果。可广泛用于红外LED芯片的封装中使用。

【技术实现步骤摘要】
红外LED芯片用封装胶及其制备方法和应用
本专利技术涉及材料化学
，特别是涉及一种红外LED芯片用封装胶及其制备方法和应用。
技术介绍
目前,市场上对于红外LED的应用逐渐由安防、传感器、遥控器领域，逐渐扩大至植物灯等领域，需求量日益增长，且对光衰、光强有着较高的要求。而常规的红外LED大部分使用的是硅胶，但硅胶具有成本高、密着性、耐湿热性能较差。虽然环氧树脂具有价格低、密着性好等优点，但是一般环氧树脂体系应用于红外LED时，光衰较大，且衰减速率较快。并且，市场上部分用于红外LED封装的产品，具有耐回流焊效果较差，密着性能较差的缺陷。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种红外LED芯片用封装胶，该封装胶可以明显降低红外LED的光衰，以及衰减速率。一种红外LED芯片用封装胶，由A组分和B组分构成，所述A组分由以下重量比的原料制备而成：环氧树脂60-95活性稀释剂5～30助剂0.5～5所述B组分主要由以下重量比的原料制备而成：所述A组分和B组分的重量比为1:1.1-1.3。上述红外LED芯片用封装胶，通过具有环氧官能团的环氧树脂与改性剂改性过后的酸酐在促进剂的作用下反应交本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种红外LED芯片用封装胶，其特征在于，由A组分和B组分构成，所述A组分由以下重量份比的原料制备而成：环氧树脂           60～95份活性稀释剂         4～30份助剂               0.5～5份所述B组分主要由以下重量份比的原料制备而成：

【技术特征摘要】
1.一种红外LED芯片用封装胶，其特征在于，由A组分和B组分构成，所述A组分由以下重量份比的原料制备而成：环氧树脂60～95份活性稀释剂4～30份助剂0.5～5份所述B组分主要由以下重量份比的原料制备而成：所述A组分和B组分的重量比为1:1.1-1.3。2.根据权利要求1所述的红外LED芯片用封装胶，其特征在于，所述A组分由以下重量比的原料制备而成：环氧树脂90-95活性稀释剂4～6助剂0.5～2所述B组分主要由以下重量比的原料制备而成：所述A组分和B组分的重量比为1:1.1-1.3。3.根据权利要求1或2所述的红外LED芯片用封装胶，其特征在于，所述环氧树脂选自：双酚A型环氧树脂，脂环族环氧树脂，和双环戊二烯环氧树脂中的至少一种；所述活性稀释剂选自：苄基缩水甘油醚、C12～14烷基缩水甘油醚，环氧丙烷苯基缩水甘油醚，丁基缩水甘油醚等，和聚二醇二缩水甘油醚中的至少一种；所述助剂选自：消泡剂，流平剂，和润湿剂中的至少一种。4.根据权利要求3所述的红外LED芯片用封装胶，其特征在于，所述A组分的粘度在25℃时为5000-13000cps；所述B组分的粘度在25℃时为400-4000cps。5.根据权利要求3所述的红外LED芯片用封装胶，其特征在于，所述消泡剂选自：有机硅改性聚合物类消泡剂和/或改性聚硅氧烷类消泡剂；所述流平剂选自：有机硅聚醚类共聚物；所述润湿剂选自：改性聚硅氧烷类润湿剂。6.根据权利要求1或2所述的红外LED芯片用封装胶，其特征在于，所述酸酐选自：甲基六氢苯酐、六氢苯酐、甲基纳迪克酸酐、和均苯四甲酸酐中的至少一种；所述改性剂选自：苯基甲基硅树脂、环氧改性硅树脂、聚酯改性硅树脂、苯基氨基改性硅树脂、聚甲基乙烯基硅树脂中的至少一种；所述促进剂选自：四丁基溴化铵、四乙基溴化铵、四丙基溴化铵、四丁基氯...

【专利技术属性】
技术研发人员：张云柱，庄小媚，郑长利，
申请(专利权)人：广州惠利电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44