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本发明涉及一种红外LED芯片用封装胶及其制备方法和应用，属于材料化学技术领域。该封装胶由A组分和B组分构成，所述A组分由以下原料制备而成：环氧树脂，活性稀释剂，助剂；所述B组分由以下原料制备而成：酸酐，改性剂，促进剂，抗氧剂，紫外吸收剂，溶...
该专利属于广州惠利电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州惠利电子材料有限公司授权不得商用。

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