一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料及其制备方法技术

本发明专利技术属于微电子材料技术领域，具体为一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料及其制备方法，解决现有芯片和热沉间热界面材料已难以满足散热需求等问题。本发明专利技术所提供的材料由Ｓｎ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｇａ等金属颗粒和金刚石颗粒混合制成，Ｓｎ、Ｂｉ、Ｉｎ等金属颗粒尺寸在２０～８０μｍ之间，其占有的体积分数为２０～９９％。金刚石颗粒尺寸在５～８０μｍ，占有的体积分数为１～８０％。通过上述颗粒状的金属和金刚石、有机载体均匀机械混合，制成用于连接发热元器件与散热器件的复合热界面材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于微电子材料
，具体为一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料及其制备方法。
技术介绍
随着电子工业中器件的小型化和多功能化，电子产品的发热量成了限制其进一步发展的主要因素之一，因而对电子产品的散热要求越来越高。在电子器件运行期间，芯片的温度会越来越高，当温度超过一定极限时将损坏部分电子器件，使整个电子产品停止工作甚至报废。因此，在比较普及的个人电脑或一些工作站、服务器中，大多数采用在芯片上安装热沉，然后采用风冷甚至水冷的方式将热量散发出去。然而在芯片与热沉之间有着好几种不同的接触方式，不同的接触方式也有着不同的热传导效率，从而影响到整个电子器件的散热能力。直接接触：即将芯片的背面和热沉的背面打磨抛光后机械的结合在一起。此种方法操作简单方便。但由于芯片和热沉是机械结合，其传热性能受到二者表面粗糙度的影响。填充热界面材料：此种方法即在芯片和热沉之间填充热界面材料来提高散热能力。到目前为止，所采用的热界面材料已包括溶胶、油脂以及各种低熔点的金属或合金。但是，随着微电子芯片功率的不断提高，现有的热界面材料已难以满足芯片的散热需求，目前寻找导热能力更好的热界面材料已成为研究者们关注本文档来自技高网...

【技术保护点】
金刚石颗粒掺杂的热界面材料，其特征在于：由颗粒状金属和金刚石颗粒制成，金属颗粒尺寸在２０～８０μｍ之间，体积分数为２０～９９％；金刚石颗粒尺寸在５～８０μｍ，体积分数为１～８０％。

【技术特征摘要】
1.金刚石颗粒掺杂的热界面材料，其特征在于：由颗粒状金属和金刚石颗粒制成，金属颗粒尺寸在20～80μm之间，体积分数为20～99％；金刚石颗粒尺寸在5～80μm，体积分数为1～80％。2.按照权利要求1所述的金刚石颗粒掺杂的热...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨启亮，陈新贵，郭建军，郭敬东，尚建库，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]