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本发明属于微电子材料技术领域，具体为一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料及其制备方法，解决现有芯片和热沉间热界面材料已难以满足散热需求等问题。本发明所提供的材料由Ｓｎ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｇａ等金属颗粒和金刚石颗粒混合制成，Ｓｎ、Ｂｉ、Ｉｎ等金属颗粒尺寸...
该专利属于中国科学院金属研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院金属研究所授权不得商用。

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