研磨制品和形成其的方法技术

本发明专利技术提供一种研磨制品和形成其的方法。该研磨制品可包括主体，其包括粘结材料和粘结材料内所含的磨料粒子。所述粘结材料可包括树脂，确切地说酚醛树脂的有机材料。亚甲基桥键可存在于芳族酚环的对位或邻位。所述粘结材料可包括在包括至少1.5:1和不大于9:1的范围内，确切地说，在包括至少3和不大于6.9的范围内的就所述亚甲基桥键来说的平均邻:对取代基比率。

Abrasive products and methods of forming them

The present invention provides a grinding product and a method for forming it. The abrasive product can include a main body including abrasive particles contained in the bonding material and the bonding material. The adhesive material may include a resin, specifically an organic material of the phenolic resin. Methylene bridged bonds may exist in the para or ortho positions of aromatic phenolic rings. The adhesive material can be included in the range of at least 1.5:1 and not greater than 9:1, to be exact, in the range of at least 3 and not greater than 6.9, the average neighbor to the methylene bridge bond: the ratio of the substituent group.

【技术实现步骤摘要】
研磨制品和形成其的方法
本专利技术涉及研磨制品和形成所述研磨制品的方法。
技术介绍
研磨制品，如磨轮可用于从工件去除材料。研磨工具的磨损率影响研磨工具的性能一致性和使用寿命。在湿式研磨方法中，流体用于冷却和润滑磨轮和工件以去除残渣且改进研磨效率。磨轮的湿保留能力也影响轮性能一致性。业界持续需要改进的研磨制品。
技术实现思路
本专利技术提供了一种研磨制品，其包含：主体，其包括：包含存在于芳族酚环的对位或邻位的亚甲基桥键的粘结材料；和所述粘结材料内所含的磨料粒子，其中所述粘结材料包含在包括至少1.5:1和不大于9:1范围内的就所述亚甲基桥键来说的平均邻:对取代基比率。本专利技术还提供了一种形成研磨制品的方法，其包含：形成包括粘结材料和磨料粒子的混合物，其中所述粘结材料包含双酚F和在包括至少1.4:1和不大于8.2:1的范围内的平均邻:对取代基比率。附图说明通过参考附图，可更好地理解本专利技术，并且使所属领域的技术人员清楚其众多特征和优势。图1包括形成研磨制品的流程图。图2A包括常规研磨制品样品的显微FT-IR读数的图示。图2B包括根据一个实施例的研磨制品样品的显微FT-IR读数的图示。图3包括不同砂轮的功率相对于材料去除速率的图。图4包括具有或不具有湿式处理的常规研磨制品和代表性研磨制品的MOR和湿保留的图示。图5包括常规研磨制品和代表性研磨制品的材料去除速率相对于磨损率的图。熟练的技术人员应了解，图中的元件仅为简单和清晰起见而进行说明，但不一定按比例绘制。举例来说，图中一些元件的尺寸可能相对于其它元件而夸大以帮助改进对本专利技术的实施例的理解。具体实施方式结合附图提供以下说明来帮助理解本文所公开的教学内容。以下论述将集中于教示内容的特定实施方案和实施例。提供此焦点以帮助描述教示内容，并且其不应被解释为对所述教示内容的范围或适用性的限制。但是，其它教示内容当然可用于本申请中。如本文所使用，术语“包含(comprises/comprising)”、“包括(includes/including)”、“具有(has/having)”或其任何其它变化意图涵盖非排它性的包括。举例来说，包含特征列表的方法、物品或设备不一定仅限于那些特征，但可包括没有明确列出的其它特征或所述方法、物品或设备所固有的其它特征。此外，除非明确相反地陈述，否则“或”是指包括性的或而不是排它性的或。举例来说，条件A或B是通过以下中的任何一者来得到满足：A是真的(或存在的)并且B是假的(或不存在的)、A是假的(或不存在的)并且B是真的(或存在的)以及A和B都是真的(或存在的)。另外，使用“一(a/an)”是用于描述本文所述的要素和组分。这样做只是为方便起见并且给出本专利技术范围的一般性含义。除非显而易见指的是其它情况，否则这一描述应该理解为包括一个或至少一个，并且单数也包括复数，或反之亦然。举例来说，当本文中描述单个项目时，可以使用一个以上项目来代替单个项目。类似地，在此处描述一个以上项目时，可以用单个项目取代一个以上项目。除非另外限定，否则本文所用的所有技术和科学术语具有与本专利技术所属领域的普通技术人员通常所理解相同的含义。材料、方法和实例仅是说明性的并且不欲为限制性的。就未描述关于特定材料和处理行为的某些细节来说，此类细节可包括常规方法，其可发现于制造领域内的参考书籍和其它来源中。本文所公开的实施例涉及包括特定粘结材料的研磨制品。粘结材料可包括亚甲基桥键，且亚甲基桥键的邻取代基的含量可高于对取代基。举例来说，粘结材料的平均邻:对取代基比率可高于1，如至少1.5:1。在特定实施例中，比率可为至少3:1到不超过6.9:1。包括具有较高邻:对取代基比率的粘结材料的研磨制品可具有改进的性能和增加的使用寿命。在本文所公开的实施例中，代表性磨轮展现相比于包括常规粘结材料而形成的磨轮改进的湿保留和扩展的性能一致性。其它实施例涉及一种使用邻:对取代基比率高于1，如至少1.5:1的粘结材料形成研磨制品的方法。所述方法可允许形成具有改进的性能的研磨制品。相比于常规研磨制品，根据本文中的实施例形成的研磨制品展现例如较低磨损率，同时保持相同材料去除速率。图1包括根据一个实施例形成研磨制品的方法的流程图。在步骤101处，可制得包括粘结材料(或粘结材料的前驱物)和磨料粒子的混合物。混合物还可包括一或多种任选的添加剂，包括例如次级磨料粒子、填充剂、增强材料等。根据至少一个实施例，粘结材料可以混合物总重量的1重量％到25重量％的含量存在于混合物中。根据另一实施例，粘结材料可包括至少一种有机材料，如天然有机材料或合成有机材料。根据另一实施例，粘结材料可包括热固性物或热塑性塑料。举例来说，粘结材料可包括树脂，如酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚氨基甲酸酯、聚酯、橡胶、聚酰亚胺、聚苯并咪唑、芳族聚酰胺、改性酚醛树脂(如：环氧改性和橡胶改性树脂，或与塑化剂掺合的酚醛树脂等)等，以及其任何组合。根据另一实施例，粘结材料可包括酚醛树脂。根据特定但非限制性实施例，粘结材料可主要由酚醛树脂组成。示例性酚醛树脂可包括热固性酚醛树脂和热塑性酚醛树脂。根据另一实施例，粘结材料可包括热塑性酚醛树脂。热塑性酚醛树脂可以可促进形成具有改进的性能的研磨制品的某一含量存在于粘结材料中。在一个非限制性实施例中，热塑性酚醛树脂可具有相对于粘结材料的总重量至少60重量％的含量，如粘结材料的总重量的至少70重量％，或至少75重量％，或至少80重量％，或甚至至少85重量％。在另一非限制性实施例中，热塑性酚醛树脂可不大于粘结材料的总重量的95重量％，如不大于90重量％或不大于88重量％。应理解，热塑性酚醛树脂的含量可包括本文所公开的最小和最大百分比中的任一者。在另一实施例中，粘结材料可包括含量为可促进形成具有改进的性能的研磨制品的热固性酚醛树脂树脂。举例来说，热固性酚醛树脂树脂可以不大于粘结材料的总重量的40重量％，或不大于30重量％，或不大于20重量％或甚至不大于15重量％的含量存在于粘结材料中。在另一非限制性实施例中，可存在至少5重量％或至少10重量％或至少12重量％的液体形式。应理解，热固性酚醛树脂树脂的含量可包括本文所公开的最小和最大百分比中的任一者。在特定但非限制性实施例中，粘结材料可包括热塑性酚醛树脂和热固性酚醛树脂树脂。在一个实施例中，热塑性酚醛树脂可包括二聚体，例如双酚F。在另一实施例中，双酚F可包括酚系芳环的邻位、对位或这两者处的亚甲基桥键。在另一实施例中，热塑性酚醛树脂可包括具有邻-邻'亚甲基桥键的双酚F、具有对-对'亚甲基桥键的双酚F、具有邻-对'亚甲基桥键的双酚F或其任何组合。在另一非限制性实施例中，热塑性酚醛树脂可包括单体、二聚体、寡聚物、聚合物或其组合。在另一实施例中，寡聚物、聚合物或这两者可衍生自双酚F。在本专利技术中，热塑性酚醛树脂中的双酚F异构体的含量通过与火焰离子化检测器联合的气相色谱(在下文中称为GC-FID)定量。使用具有FID的Agilent7890GC(AgilentTechnologies)。在测试热塑性酚醛树脂样品之前，进行使用每一异构体的双酚F参考标准物的校准和使用二羟二苯甲烷参考标准溶液的外标定量和校准以获得每一双酚F异构体的校准曲线，其补偿潜在的内部和外部误差本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨制品，其包含：主体，其包括：包含存在于芳族酚环的对位或邻位的亚甲基桥键的粘结材料；和所述粘结材料内所含的磨料粒子，其中所述粘结材料包含在包括至少1.5:1和不大于9:1范围内的就所述亚甲基桥键来说的平均邻:对取代基比率。

【技术特征摘要】
1.一种研磨制品，其包含：主体，其包括：包含存在于芳族酚环的对位或邻位的亚甲基桥键的粘结材料；和所述粘结材料内所含的磨料粒子，其中所述粘结材料包含在包括至少1.5:1和不大于9:1范围内的就所述亚甲基桥键来说的平均邻:对取代基比率。2.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述粘结材料包含在包括以下各者的范围内的就所述亚甲基桥键来说的平均邻:对取代基比率：至少1.6:1，或至少1.7:1，或至少1.8:1，或至少1.9:1，或至少2.0:1，或至少2.1:1，或至少2.5:1，或至少2.6:1，或至少2.7:1，或至少2.8:1，或至少2.9:1，或至少3:1，或至少3.1:1，或至少3.2:1，或至少3.3:1，或至少3.4:1，或至少3.5:1，或至少3.6:1，或至少3.7:1，或至少3.8:1，或至少3.9:1，或至少4:1，或至少4.1:1，或至少4.2:1，或至少4.3:1，或至少4.4:1，或至少4.5:1，或至少4.6:1，或至少4.7:1，或至少4.8:1，或至少4.9:1，或至少5:1，或至少5.1:1，或至少5.2:1，或至少5.3:1，或至少5.4:1，或至少5.5:1，或至少5.6:1，或至少5.7:1，或至少5.8:1，或至少5.9:1，或至少6:1，或至少6.1:1，或至少6.2:1，或至少6.3:1，或至少6.4:1。3.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述粘结材料包含在包括以下各者的范围内的就所述亚甲基桥键来说的平均邻:对取代基比率：不大于8.9:1，或不大于8.8:1，或不大于8.7:1，或不大于8.6:1，或不大于8.5:1，或不大于8.4:1，或不大于8.3:1，或不大于8.2:1，或不大于8.1:1，或不大于8:1，或不大于7.9:1，或不大于7.8:1，或不大于7.7:1，或不大于7.6:1，或不大于7.5:1，或不大于7.4:1，或不大于7.3:1，或不大于7.2:1，或不大于7.1:1，或不大于7.0:1，或不大于6.9:1，或不大于6.8:1，或不大于6.7:1，或不大于6.6:1，或不大于6.5:1，或不大于6.4:1。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：施泽华，白红伟，
申请(专利权)人：圣戈班磨料磨具有限公司，法国圣戈班磨料磨具公司，
类型：发明
国别省市：美国,US