可剥离压敏胶组合物制造技术

可剥离压敏胶组合物，包括：（ａ）含聚（单乙烯基芳烃）嵌段和聚（共轭二烯嵌段）且乙烯基含量至少为３％（重量）的嵌段共聚物，（ｂ）增粘树脂，及（ｃ）增塑剂；其中嵌段共聚物通过它的乙烯基基团在交联催化剂存在下用至少含两个直接键合在硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷进行交联反应的方法交联，其中增塑剂用量是每１００份嵌段共聚物为１－５０份。该组合物适用于可揭下的自粘便笺和可揭下的胶带及标签。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可剥离压敏胶组合物。更具体地说本专利技术涉及包括以共轭二烯与乙烯基芳烃的交联嵌段共聚物为基体的可剥离压敏胶组合物。可剥离压敏胶用于许多需要粘附性并具可揭下性、即使经重复使用后不会在被粘材料上留下胶粘剂痕迹的那些用途中。具体的实例包括自粘便笺纸、可揭下胶带及可再利用的密封体系如纸类包装的密封。过去已经提出过几种符合上述要求的胶粘剂组合物，如US—A—4680333公开的一种含ABA型嵌段共聚物的可揭下的压敏热熔胶组合物，其中A为聚苯乙烯、B为聚异戊二烯，并含大量的(达50％组合物重量)软化点低于30℃的脂族烃树脂，这类烃树脂主要包括液态增粘树脂。除了这些组分外，还可含其它组分如高软化点的脂族烃树脂(即固态增粘树脂)、矿物油或石油、脂肪酸金属盐及抗氧化剂。WO88/01631和WO88/01636都涉及供涂敷基材(特别是纸)用的再粘合和可剥离的胶凝状固态胶粘剂，该胶粘剂包括橡胶组分、水溶性或水分散性的增粘剂及胶凝剂。也可包括一种含多羟基脂族醇的减摩剂。天然橡胶胶乳是优选的橡胶组分，优选的胶凝剂是硬脂酸钠。EP—A—0443263公开了一种涂敷在基材上的可复位的胶粘剂，其中胶粘层中含20—80％(重量)的苯乙烯/丁二烯、苯乙烯/异戊二烯或苯乙烯/乙烯—丁烯弹性嵌段共聚物，添加增粘剂材料至100％(重量)。增粘剂材料或是一种增粘树脂(液态和/或固态)或是增粘树脂与液态油类增塑剂的共混物。添加增粘剂的目的是改善组合的中嵌段玻璃化温度(CMTg)，CMTg是胶粘剂组合物性能的一个重要参数。虽然前面所论及的文献中所公开的可剥离的及可再粘合的胶粘剂组合物的性能是满意的，但仍有兴趣开发这类胶粘剂的替代产品，其原因之一是先前技术的组合物中存有较大量的增塑剂和/或液态增粘树脂。EP—A—0443263指出这些组分是为获得具有低CMTg组合物所必需的，低CMTg使胶粘剂组合物具有良好的可剥离性是重要的。本专利技术的一个目的是提供含较少量增塑剂和/或液态增粘树脂的可剥离压敏胶组合物，甚至在重复使用后仍具有优良的可剥离性及足够的粘合性。从EP—A—0519086获知了含较少量增塑剂和/或液态增粘树脂的胶粘剂组合物，该欧洲专利申请公开了一种胶带，该带的两面都涂敷一层胶粘剂。其一面胶层是由丙烯酸或橡胶基压敏胶组合物和较少量的硅氧烷聚合物，而另一面胶层是单独由丙烯酸或橡胶基压敏胶组合物所组成。由于两层的组合物不同，它们能容易地剥离、并能在界面处彼此分开，于是胶带可以卷成圈状贮存或销售。在界面处两层容易分离是由于其中一层中含有硅氧烷聚合物，硅氧烷聚合物能渗出到胶层表面形成聚硅氧烷膜。由于聚硅氧烷的粘弹性，其膜具有胶粘性质，因此可作为一胶粘层。因为公开的硅氧烷聚合物不含任何可与丙烯酸或橡胶聚合物分子相互作用的反应基团或原子，显然硅氧烷聚合物不作为连接压敏胶组合物中各种丙烯酸或橡胶聚合物分子的交联剂。EP—A—0340979公开的组合物包括压敏胶和每一分子含平均至少两个硅键合氢原子的液态有机氢聚硅氧烷。在该组合物与由同样压敏胶和所述液态有机氢聚硅氧烷的固化剂所组成的组合物相结合时得到了可交联的压敏胶组合物。但该胶粘剂的性能不适用作可剥离胶粘剂，因此该组合物的用途显然不是作为可剥离胶粘剂的。压敏胶可以苯乙烯—丁二烯无规共聚物以及丙烯酸或丁基聚合物为基体。以苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物为基本组分的胶粘剂还未明确地公开，在已公开的一大类适合作固化剂中被提到的是各种铂化合物，如乙酰丙酮铂和氯铂酸。从EP—A—0340979的制造实施例，具体说实施例34和35可明显地看出这类铂化合物必须与甲基乙烯基硅氧烷固化促进剂一起使用，以使在以苯乙烯—丁二烯聚合物为基本组分的压敏胶中达到满意的交联程度。本专利技术的目的在于提出一种可剥离的压敏胶组合物，它能很好地粘附于包括纸张和塑料的各种基材上，它可以从基材上被除去后而不留任何痕迹并可重复使用而不损失其粘合性。本专利技术还有一个目的是提供含较少量增塑油和/或液态增粘树脂的可剥离压敏胶组合物，更具体地说，本专利技术的目的在于提供以单乙烯基芳族—共轭二烯嵌段共聚物为基本组分的可剥离压敏胶组合物，其中嵌段共聚物分子是经有机氢聚硅氧烷交联剂的交联反应而交联的，而不使用任何固化促进剂。提供下述可剥离压敏胶组合物也是本专利技术的目的，其中单乙烯基芳族—共轭二烯嵌段共聚物是通过存在于聚(共轭二烯)嵌段中的乙烯基而交联的。已经出乎意料地发现以交联嵌段共聚物为基体的可剥离压敏胶组合物可以在不采用任何固化促进剂的情况下制备得到，该组合物含较少量的增塑剂，即每100份嵌段共聚物(重量)含少于50份(重量)增塑剂。因此，本专利技术涉及的可剥离压敏胶组合物包括(a)、嵌段共聚物包括至少一种聚(单乙烯基芳烃)嵌段和至少一种聚(共轭二烯)嵌段并且乙烯基含量至少为3％，(b)、固态增粘树脂，及(c)、增塑剂，其中嵌段共聚物已通过其乙烯基基团在交联催化剂存在下与含至少两个直接键合在硅原子上两个氢原子的有机氢聚硅氧烷交联剂反应而交联，其中增塑剂含量为每100份(重量)嵌段共聚物中含1—50份(重量)。本说明书中“乙烯基基团”是指嵌段共聚物中存在于聚(共轭二烯)骨架部分的烯键不饱和基团，这些基团是由共轭二烯单体在1，2—或3，4—位聚合所产生的。因此，“乙烯基含量”是指进入到嵌段共聚物中已经在1，2—或3，4—位聚合的共轭二烯单体分子的那部分。通过利用存在于嵌段共聚物中聚(共轭二烯)嵌段中的乙烯基官能度能在不采用任何固化促进剂而仅在交联催化剂存在下完成交联反应。此外，利用所述的存在于共聚物中官能度来形成交联可避免导入如羧基或胺基官能团可能的附加反应。原则上所用的嵌段共聚物可以是任何含至少一种聚(单乙烯基芳烃)嵌段A和至少一种含足够乙烯基以保证满意的交联程度的聚(共轭二烯)嵌段B的嵌段共聚物。显而易见“聚(单乙烯基芳烃)嵌段”包括每个含聚合的单乙烯基芳烃作为主要组成的聚合物嵌段。因此，少量其它共聚单体(即达20％(重量)，优选少于10％(重量))也是可存在的。同理上述也适用于“聚(共轭二烯)嵌段”。嵌段共聚物可以具有线形的、径向的或星形的结构。但是，优选的嵌段共聚物的类型是含两个聚(单乙烯基芳烃)端嵌段A和一个聚(共轭二烯)中嵌段B的线形ABA型嵌段共聚物。这种ABA嵌段共聚物也包括AB’/ABA嵌段共聚物的混合物，其中A和B定义如上文，B’代表其表观分子量大约为聚合物嵌段B一半的聚(共轭二烯)嵌段。这种混合物来自制备ABA嵌段共聚物所常用的偶联方法，其中双官能偶联剂是用来偶联用阴离子溶液聚合制备的两个活性AB’聚合物键的。这种方法的一般概念已披露在N.R.Legge等所著的THERMOPLASTIC ELASTOMERS，Carl HanserVerlag，Munich(1987)的第3章第4节中。通常，从偶联方法制得的最终产物总是一种AB’嵌段共聚物含量高达40％(重量)的AB’/ABA嵌段共聚物的混合物，AB’嵌段共聚物的确切含量是由所用的偶联剂效率所决定的。当采用常规的双官能偶联剂如二溴乙烷或二乙基己二酸酯时最终得到的AB’/ABA混合物含10—20％(重量)的AB’。但是这些AB’/ABA嵌段共聚物混合物仍被称为“ABA嵌段共聚物”。另一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
可剥离压敏胶组合物，包括：（ａ）含有至少一种聚（单乙烯基芳烃）嵌段和至少一个聚（共轭二烯）嵌段且乙烯基含量至少为３％（重量）的嵌段共聚物，（ｂ）固态增粘树脂，及（ｃ）、增塑剂，其中嵌段共聚物通过它的乙烯基基团在交联催化剂存在 下用至少含两个直接键合在硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷交联反应的方法进行了交联，其中增塑剂的用量是每１００份（重量）嵌段共聚物中含１－５０份（重量）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：NRM迪凯泽尔，GEA沃牧尼特，
申请(专利权)人：国际壳牌研究有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]